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环氧塑封料：国产化率低，先进封装+HBM带动行业量
价齐升
环氧塑封料（EMC）属于半导体封装材料里的包封材料，随着先进
IC封装技术的不断发展，对EMC材料的综合性能提出越来越高的
要求。国产化率较低，根据公司数据、高性能EMC国产化率仅10-
20%，海外主要竞争对手包括住友电木、力森诺科等。
随着国内封测向先进封装迭代，环氧塑封料存在产品结构迭代、
单位价值量跃升的逻辑。参考衡所华威数据，先进封装EMC单价
是高性能EMC的5-6倍、是基础EMC价格的10倍以上。以存储为
人民币(元)成交金额(百万元)
例，随着SK海力士从DRAM向HBM迭代，其HBM采用MR-MUF技137.001,200
术、在半导体芯片缝隙中注入液体EMC。125.001,000
强强联合，加速导入海外存储产业链113.00800
101.00600
2024年11月公司公告拟购买衡所华威100%股权，其中70%股权交
89.00400
易价格定为11.2亿元，现金支付3.2亿元、股份支付3.2亿元77.00200
（股份发行价格为56.15元/股，发行数量为570万股、占发行后65.000
8888
1111
1258
总股本的6.60%）、可转债支付4.8亿元（初始转股价格为56.151000
4555
2222
元/股，存续期4年），2025年10月所有股权均已实现过户。交易
成交金额华海诚科沪深300
成功后，上市公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破
2.5万吨，稳居国内龙头地位，跃居全球出货量第二位。收购落地
后有望加速导入海外存储产业链，衡所华威韩国全资子公司公司基本情况（人民币）
Hysolem目前已量产先进封装类环氧塑封料。
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