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摘要
摘要
随着智能手机和人工智能等领域的快速发展，集成电路芯片(IC)的需求不断增
加，其结构日益复杂和性能不断提高，这对IC的固化提出了更高的要求，针对固
化箱的温度场均匀度方面，行业标准也愈加严格。目前，优化固化箱温度场均匀度
的研究主要集中在改进内部结构，但这些研究在提升温度场均匀度方面仍存在一
定局限性。本课题在现有先进固化箱设备的基础上，采用可编程逻辑控制器(PLC)
作为核心控制单元，以单电机温度场均匀度控制为研究
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