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半导体晶片精密化学机械抛光剂.doc

半导体晶片精密化学机械抛光剂.doc

    半导体晶片精密化学机械抛光剂

    原料配比

    原料

    配比（质量份）

    1#

    2#

    液态二氧化氯融合剂

    1

    5

    柠檬酸

    1

    3

    碳酸氢钠

    1.5

    3

    碳酸钠

    1

    2

    纯水

    95.5

    87

    制备方法将液态二氧化氯融合剂、柠檬酸、碳酸氢钠、碳酸钠、纯水，混合搅拌，形成半导体晶片精密化学机械抛光剂。

    原料配伍本品各组分质量份配比范围为：二氧化氯融合剂1~5、柠檬酸1~3、碳酸氢钠1.5~3、碳酸钠1~2、纯水87~95.5。

    所述纯水为蒸馏水或去离子水。

    产品应用本品可用于砷化镓、磷化铟、磷化镓等不同种类的半导体晶片的化学机械抛光中。

    产品特性本品用于晶片的化学机械抛光来获取晶格完整的表面

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