CN119901321A 一种光纤法珀传感器的制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119901321A(43)申请公布日2025.04.29

(21)申请号202411815417.3

(22)申请日2024.12.11

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人冉曾令陈巧玲阮晓雪于佳卉

王弈维

(74)专利代理机构四川仓颉律师事务所51329专利代理师张勇曹华

(51)Int.CI.

G01D5/353(2006.01)

G01D5/30(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图2页

(54)发明名称

一种光纤法珀传感器的制作方法

(57)摘要

CN119901321A本发明公开了一种光纤法珀传感器的制作方法，能够批量化制作光纤法珀传感器，减小制作难度，还能提高制作的光纤法珀传感器一致性，减小制作误差；该光纤法珀传感器包括传感器部件、插芯和光纤，传感器部件为两端开口的腔体结构，传感器部件内设置有膜片，膜片的一侧表面上设置有凸缘，光纤穿过插芯，插芯设置在膜片的凸缘一侧，插芯部分位于传感器部件内，部分位于传感器部件外，插芯的一侧端面与凸缘贴合，光纤和膜片之间的空间为法珀腔，光纤和膜片相对的表面构成法珀腔的两个反射面；制作方法包括设计传感器部件、采用模板化烧结

CN119901321A

根据测量参数需求，设计传感器部件

根据测量参数需求，设计传感器部件

采用模板化烧结工艺制作传感器部件

对制作的传感器部件进行后处理

组装插芯和光纤

组装插芯和传感器部件

CN119901321A权利要求书1/1页

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1.一种光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、根据测量参数需求，设计传感器部件；

步骤二、采用模板化烧结工艺制作传感器部件；

步骤三、对制作的传感器部件进行后处理；

步骤四、组装插芯和光纤；

步骤五、组装插芯和传感器部件。

2.根据权利要求1所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤二中，采用模板化烧结工艺制作传感器部件的过程包括：

选择适用于使用环境、满足制造要求的原材料；

将原材料制成均匀的粉末，将不同种类的粉末按比例混合均匀；

设计传感器部件的模板形状，制备传感器部件的模板；

将混合后的粉末填充到模板中，使粉末在模板中形成传感器部件的形状；

将成型的传感器部件放入烧结炉中烧结；

对烧结后的传感器部件进行热处理。

3.根据权利要求2所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述原材料采用石英、氧化铝、氮化硅、氧化硅、氧化锆和氮化硼中的一种或多种。

4.根据权利要求2所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述将不同种类的粉末按比例混合均匀过程中，采用机械搅拌或球磨的方式进行，混合过程中，向粉末中添加烧结助剂。

5.根据权利要求2所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述将混合后的粉末填充到模板的过程中，采用压制或注射方法使混合后的粉末在模板中形成传感器部件的形状；采用压制方法成型过程中，对模板中的粉末进行加热，控制成型压力和加热温度以提高传感器部件成型后的致密度。

6.根据权利要求2所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述将成型的传感器部件放入烧结炉中烧结前，对传感器部件进行干燥，去除水分和溶剂；传感器部件烧结后，热处理前，对传感器部件降温。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述传感器部件为两端开口的腔体结构，所述传感器部件内一体设置有膜片，所述膜片的一侧或两侧表面上一体设置有凸缘。

8.根据权利要求7所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤三中，采用机械表面处理、化学表面处理或涂层方式进行后处理，使传感器部件的膜片表面形成法珀腔一侧的反射面。

9.根据权利要求7所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤四中，组装插芯和光纤前，对光纤的一端进行抛光，使光纤的一端端面形成法珀腔一侧的反射面；所述步骤五中，组装插芯和传感器部件过程中，将插芯从传感器部件的端口穿入传感器部件，使插芯的端面和凸缘的表面贴合后，将插芯和传感器部件固定。

10.根据权利要求7所述的光纤法珀传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤四中，组装插芯和光纤后，在插芯上组装压力接入口，然后在膜片一侧或两侧的插芯上组装静压传

感器。

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