CN119631160A 光照射剥离用的剥离剂组合物、层叠体以及经加工的半导体基板的制造方法 （日产化学株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119631160A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202380057101.X

(22)申请日2023.08.28

(30)优先权数据

2022-1357652022.08.29JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.26

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0308812023.08.28

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/048493JA2024.03.07

(71)申请人日产化学株式会社地址日本

(72)发明人福田拓也新城彻也

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师吕琳朴秀玉

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

C08K5/00(2006.01)

C08L33/06(2006.01)

C08L33/12(2006.01)

C08L61/10(2006.01)

权利要求书2页说明书47页附图6页

(54)发明名称

光照射剥离用的剥离剂组合物、层叠体以及经加工的半导体基板的制造方法

(57)摘要

CN119631160A一种剥离剂组合物，其是光照射剥离用的剥离剂组合物，含有：酚醛清漆树脂、(甲基)丙烯酸