CN119650411A 半导体晶圆清洗系统的清洗方法和控制系统 （广东凯迪微智能装备有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650411A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411781558.8

(22)申请日2024.12.05

(71)申请人广东凯迪微智能装备有限公司

地址523000广东省东莞市大朗镇大朗富

通路330号6栋302室

(72)发明人江永熊伟

(74)专利代理机构广东正恒知识产权代理事务所(普通合伙)44994

专利代理师屈金波

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

权利要求书3页说明书10页附图2页

(54)发明名称

半导体晶圆清洗系统的清洗方法和控制系

统

(57)摘要

CN119650411A本发明公开了信息技术领域的半导体晶圆清洗系统的清洗方法和控制系统，半导体晶圆清洗系统的控制方法，包括以下步骤：获取晶圆表面图像，采用图像分割算法处理所述晶圆表面图像，识别所述晶圆表面图像中的污染区域和非污染区域，根据所述污染区域的面积、形态和灰度特征，判断所述晶圆表面的污染程度和污染类型；记录每批次晶圆的清洗过程数据，所述清洗过程数据包括清洗配方、清洗参数、清洗时间、清洗剂用量、污染去除率和表面损伤情况，应用大数据分析技术，挖掘不同型号晶圆的最优清洗工艺，动态更新优化所述清