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2026年科技创新园区建设方案

本建设方案以2026年为完整建设周期，锚定硬科技产业集聚核心目标，基于园区2025年末现有存量用地127.6亩、已建成产业及配套载体18.2万㎡、入驻科创企业79家、规上科创产业总营收37.2亿元、平均研发投入强度6.8%的现实基础，逐项明确建设指标、实施路径、责任节点，确保各项任务可落地、可核查、可考核，到2026年末实现新增产业及配套载体16.3万㎡，国家级高新技术企业入驻总量突破110家，其中国家级专精特新“小巨人”企业17家、省级专精特新企业32家，园区全社会研发投入强度突破9.2%，亩均税收不低于82万元，主导产业核心技术国产化率较2025年提升21个百分点，建成区域领先的硬科技成果转化高地。

产业定位与空间布局层面，严格锚定“低空经济核心零部件、第三代半导体功率器件、脑机接口医疗辅具”三大硬科技主导赛道，杜绝泛化产业招引行为，所有入驻非主导赛道企业占比控制在5%以内，且需满足研发投入强度不低于8%的准入要求。其中低空经济赛道2026年要集聚上下游配套企业42家，覆盖动力系统、飞控芯片、轻量化材料、低空通信四大细分环节，核心部件本地配套率提升至63%，落地省级低空飞行测试场1个，年可承载测试时长不少于1200小时；第三代半导体赛道重点聚焦6英寸SiC功率器件的中试及小批量量产环节，2026年末建成全流程中试线1条，产品良率稳定突破72%，填