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半导体测试工艺技师考试试卷及答案

半导体测试工艺技师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.半导体测试中常用的直流参数测试设备是______。

2.晶圆测试的英文缩写是______。

3.测试中用来连接DUT和测试系统的部件是______。

4.数字电路测试中常见的故障类型包括开路和______。

5.半导体器件的漏电流测试属于______参数测试。

6.封装后测试的英文缩写是______。

7.测试系统中负责信号生成的模块是______。

8.MOSFET的阈值电压是指______时的栅极电压。

9.测试过程中用来校准设备精度的标准件是______。

10.半导体测试的主要目的