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电子设备装接工试题及参考答案300-399

一、判断题（每题1分，共20分，正确打“√”，错误打“×”）

1.电子设备装接作业中，防静电腕带的接地电阻应控制在1MΩ左右，既能保证静电泄放速度，又能防止人员触电。

2.手工焊接常用的Sn63Pb37焊锡丝，共晶点温度为183℃，焊接时烙铁头最佳设定温度应控制在220℃-250℃区间，温度过高会加速焊盘氧化、损伤元器件。

3.无铅焊料SAC305的成分为锡96.5%、银3.0%、铜0.5%，其熔点约为217℃，焊接温度较有铅焊料高20℃-30℃。

4.轴向引线元器件卧式插装时，元器件本体应紧贴印制电路板表面，引线弯折处距离元器件本体根部应不小于1.5mm，防止引线弯折处断裂损伤元器件内部结构。

5.多股绝缘导线剥头时，若出现1-2根芯线断裂，可直接搪锡后使用，无需重新剥制，不影响载流能力。

6.电子设备的保护接地电阻应不大于4Ω，防雷接地电阻应不大于10Ω，两种接地系统可直接共用接地极实现等电位连接。

7.波峰焊接过程中，印制板传输角度一般控制在5°-7°，角度过大会导致焊料流淌不均、焊点拉尖，角度过小易产生桥接、漏焊缺陷。

8.静电敏感器件（如CMOS集成电路、场效应管）在存储、转运过程中，必须放置在防静电屏蔽袋内，严禁直接放置在普通塑料托盘、化纤桌面上。

9.手工焊接时，应先将焊锡丝熔化滴落在焊盘上，再用烙铁头接触