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光电共封走向量产，封装测试成为关键环节

电子

最近12月市场表现

行业深度分析报告/2026.10.08

核心观点

AI集群扩张推动光互联由可插拔向CPO演进。AI训练和推理由单机向大规模分布式计算演进，持续推升网络带宽需求：Meta训练集群规模在不到两年内由4千颗GPU扩大至2.4万颗，并进一步提升至12.9万颗。网络侧，SwitchASIC与SerDes同步升级：BroadcomTomahawk交换容量由TH4的

25.6Tbps向51.2Tbps及102.4Tbps提升，SerDes单通道速率由50G、100G升级至200G。随着速率提升，传统可插拔方案中ASIC至前面板的长距离电连接面临更高损耗和功耗压力，光互联因此沿可插拔、LPO/LRO、OBO、NPO向CPO演进，推动光电转换位置持续向SwitchASIC靠近。

CPO重构价值链，封装、耦合和测试成为关键增量。CPO将PIC、EIC组成的光引擎与SwitchASIC共同集成，传统独立光模块中的外壳、PCB、前面板高速连接器及部分DSP价值有所弱化或转移，而光电异构集成、FAU高精度耦合和多阶段测试价值提升。规模量产的难点进一步转向良率和一致性控制：以32颗光引擎集成为例，若