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维普资讯 186 中国学术期刊文摘 (中文版) 2007年 13卷 第6期 科技大学学报 (自然科学版)．_2006， 时，对亚临界裂纹生长具有最高的抵抗 关键词：SrA14O7：柠檬酸；Pechini法： 34(11、．—_55～57 力(即具有最大的亚临界裂纹生长指数 化学合成：稳定性 提出了一种视频会议系统的安全解决方 N)．XRD、TEM 分析表面晶界相的晶化、 530 ·11 案．该方案在基于 H．323的视频会议系 裂纹愈合可 以提高亚临界裂纹生长指 铜离子对铜锌超氧化物歧化酶二聚作用 统中引入认证中心，使用基于X．509的 数．EDS分析表明，1200℃下氮化硅陶 的影响Theeffectofcopperiononhte 数字证书对用户终端进行单向认证和密 瓷断裂面的氧化有助于晶界相的晶化， dimerization ofCu，Zn superoxidedis· 钥交换；使用所提出的二维混沌流密码 但是在更高的温度下，则会产生不利影 mutase旰0，中]／刘长林(华中科技大学 系统有选择地对压缩后的视频数据进行 响．图5表 1参 20 化学系，武汉430074)，韩迎春，沈涛， 加密来保证视频流的安全性．实验结果 关键词：氮化硅：动态疲劳：亚临界裂 蒋伟，／华 中科技大学学报 (自然科学 和分析表明，该‘方案在保证实时 和容 纹生长 版)．一2006，34(11)．一l16～118 错性的同时，从身份认证和数据加密两 0706．1415 530 ·11 观测了Cu 在脱辅基 SOD(apoSOD)~ 个方面大大提高了视频会议系统的安全 Ni、Mn加入量及工艺对 PTCR复合材 聚过程中的作用，探讨了过氧化氢和pH 性．图3参 5 料的性能影响=Effectsofmetalcon— 值对SOD二聚体形成的影响，以及缺锌 关键词：视频会议；身份认证；混沌加 tents(Ni，Mn)andprocessingonPTCR 多铜 SOD(CuSOD)诱导其他蛋白质聚 密 ceramicproperties[刊，中]／郑 占申(天津 集的作用．结果显示CuSOD 自聚集成 520 ·99 大学材料科学 与工程 学院 ，天津 二聚体，在 SDS作用下不解聚：pH值 基于电子图章的电子票据认证技术= 300072)，曲远方，李晓雷，罗国政，／复 为5．6～6．8最有利于CuSOD二聚体的 E--noteauthenticationtechnologyusingE-- 合材料学报．一2006，23(5)．一39～43 形成．而过氧化氢的存在导致 CuSOD sealwatermarking[刊，中]／王祖喜(华中 采用传统固相法工艺，在 BaTiO基材料 二聚体解聚成单体．另一方面 ，发现 科技大学图像信息处理与智能控制教育 中加入金属 Ni、金属 Mn，制备 PTCR CuSOD能够诱导结构类似的apoSOD， 部重点实验室，武汉430074)，赵湘媛， 陶瓷复合材料，以降低其室温电阻率．考 Zn4SOD和Cu，zn，SOD形成不被SDS解 刘新伟，胡汉平，／华中科技大学学报(自 查了金属Ni、金属Mn的加入量，以及 聚的二聚体，而对其他蛋白质没有影响， 然科学版)．—2006，34(11)．一58