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2017-08-26 发布于湖北
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二极管激光器阵列封装工艺对smile效应影响因素分析.pdf

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二极管激光器阵列封装工艺对smile效应影响因素分析.pdf

第卷第期强激光与粒子束 , 26 3 Vol.26 No.3 年月 , 2014 3 HIGH POWERLASERANDPARTICLEBEAMS Mar. 2014 二极管激光器阵列封装工艺对smile效应影响因素分析* , , , , 12 1 12 12 12 李弋 , 郑钢 , 雷军 , 高松信 , 武德勇 ( , ; 1.中国工程物理研究院应用电子学研究所四川绵阳 621900 , ) 2.中国工程物理研究院高能激光科学与技术重点实验室四川绵阳 621900 : 。摘要效应是限制二极管激光器阵列应用的一个重要因素研究了激光器封装工艺对效 Smile smile , , : ; 应的影响研究结果表明造成 smile效应的因素主要有两个一是焊接过程中芯片的焊接压力不均匀二是芯。 , 片与热沉的热膨胀系数不匹配使用低膨胀系数的压条可以改善焊接过程中芯片压力的均匀性而增大焊料 , 。凝固过程中的降温速率可以降低芯片与热沉的收缩量的差距这两种方法都有利于改善 smile效应最后通过实验结果证明了以上方法在实际操作中是可行有效的。 : ; ; ; 关键词低应变效应二极管激光阵列封装 smile 中图分类号: 文献标志码: : / TN248.4 A doi10.3788HPLPB201426.031004 ( ) , 封装技术是影响二极管激光器阵列 LDA 性能的一个关键技术环节封装技术水平会直接影响二极管激 [] 1 、、。 , , 光器的应力分布光束质量功率和寿命封装过程中 LDA芯片由于受到外部应力的影响产生形变使各