低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计与性能研究.pdfVIP

N-29日 2010年lO月27 2010年全国高分子材料科学与工程研讨会 中国．南吕 D．IL．05 低介电常数聚芳醚酮及其复合材料的设计和性能研究 耿直，巴金玉，栾加双，刘晓，王贵宾’ (吉林大学化学学院，吉林大学特种工程塑料教育部工程研究中心，长春，130012) 聚芳醚酮是一类重要的高性能芳香族聚合物，由于其优异的机械性能、耐热性、绝缘性 和耐化学药品性而被广泛的应用于航空航天、电子信息以及核能领域。然而，随着微电子技 术的飞速发展，对于微电子器件所采用的层间和层内低介电绝缘材料的要求越来越高，而传统 的聚芳醚酮很难满足这些需求，因此须对其进行改性研究。 氟的电负性是所有元素中最高的，氟结合的电子离核较近，电子与核的相互作用力较大， 所以极化率小、折射率低。为此，将氟引入到聚合物体系后在保持聚合物较高热稳定性的同 时可降低体系的余电常数，赋予聚合物优异的电性能。 金刚烷基团具有非极性的全脂肪刚性鸟笼状结构，若作为侧基引入聚合物体系，将会导 致聚合物玻璃化转变温度(Tg)的增加。同时，会增加聚合物的自由体积，从而降低聚合物材 J【2J。 料的介电常数11 因此，我们在已发表过的含三氟甲基苯侧基PEEK的基础之上【31，将金刚烷基团引入到聚 合物体系中，制备了一系列含三氟甲基苯侧基和金刚烷侧基的PEEK共聚物(如Scheme1．所 示)，对其结构和有关性能进行了表征【4】。 咿器卜，ooc m=O0．250．50．751．0 AdRES-CF3BEN-PEEKs Scheme and withdifferentcontentof ofAdRES-CF3BEN‘PEEKs 1·Synthesis AdNp-CF3BEN—PEEKscopolymers adamantylgroups． 研究结果表明，引入刚性的金刚烷基团后，可以显著提高聚合物的玻璃化转变温度Tg， 并且随着共聚物中金刚烷含量的逐步增加，其Tg呈明显的上升趋势，聚合物的Tg由纯三氟 甲基苯基侧基PEEK的1350C可提高至2340C：介电性能研究发现，金刚烷基团对聚合物体系 介电常数的降低效果比三氟甲基苯侧基明显，随着金刚烷基团含量的增加，共聚物的介电常 474 Iq-29日 2010年10月27 2010年全国高分子材料科学与工程研讨会 中国·南昌 为了进一步降低聚芳醚酮聚合物的介电常数，我们利用溶液共混的方法。将经过表面改 性处理的含有微孔的杂多酸(POMs)纳米粒子与具有较低介电常数和良好溶解性的含氟PEEK 复合，制备了具有更低介电常数的聚芳醚酮／POMs纳米复合材料，并对复合材料的各项性能 进行了较详尽的研究。当杂多酸PWA的掺杂量达到10％时，复合材料的介电常数可由原来的 2．74(1MHz)降至2．39(1MHz)。并且材料仍可保持较好的机械性能。 参考文献 Y．T．andShiueH．C．LowDielectricConstantsofSoluble BasedonAdamantane． 【1】Chern Polyimides Maeromoleeules，1997，30(16)：4646 of ether 【2】ZhuXiaoliang,ZhangShuling,WangGuibin’．SynthesisPoly(arylketone)CopolymersContaining Adarnantyl—substitutedNaphthaleneRings．Chem．Res．ChineseUniversities，2009，25(2)：261 ChunhaiandZhou andCharacterizat