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Lamination 2011秋季国％PCB技术／信息论坛
多目目Ⅱ技术MLB
超厚内层铜(≥O．4mm)多层板
的压合方法探讨
PaperCode：A一035
高团芬刘东季辉陈聪何森彭卫红
深圳崇迭多层线路板有限公司
随着电}技术的{*发展，PCB±集成∞自％i*敷越来趟；，叶巍≈的tm导通能力
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关键词 高厚铜：PPⅡ台；方法
中圈分类号TN41女献标识码：A 文章编号：1009—0096(2011l增刊一0120-07
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PCB methodresearch
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GAO CHEN
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LIUDong,IIHuic0昭HEMiaoPENGWei-hong
AbstractAS number
offunctional onPCB
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copper power integratedthickness(205um
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