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                                                         证券研究报告 
                                                       2017年12月11日 
2018半导体投资策略报告 
 分析师:陈俊杰 
 证书编号:S1110517070009 
 行业评级:强大于市 
                                                                             1 
                                投资要点 
   全球视野跟踪半导体板块2018年的边际变化,供给端看判断行业仍 
     处于硅周期的高点,但攀升动能放缓;应用端看行业拉动动能显著 
   中国大陆地区半导体行业发展在2018年将进入加速期,以行业层面 
     判断2018年Q2将会是板块利好政策推动下主题催化投资时点。 
   制造封测端看2018年业绩反转推动股价上扬;设备端看集成电 
     路订单兑现 
   设计公司具有跨越周期的成长路径,核心在于企业的赛道逻辑和所能 
     看到清晰的发展路径,2018年业绩持续高增长边际改善是驱动设计公 
     司股价提升的内因,集成电路产业基金的投资方向是外因 
风险提示:半导体行业发展不达预期 
                                                                             2 
   1.1 全球半导体行业——周期为常态 
                                             2000年之后 
                                                成熟期 
                 2000年之前 
                    成长期 
   2010年后半导体行业周期是常态,行业结 
      构性变化在于产能的紧张,由供给推动的 
      行业边际变化 
   2017-2018年全球半导体行业产值将攀升 
      至4000亿美元,是硅周期的高点 
   产值推升的核心因素是大宗商品如存储器 
      因为产能紧张涨价推动 
资料来源:SIA/WSTS,天风证券研究所 
 1.2 从应用端看——2018站上好光景的起点 
 手机终端处理器芯片:进入7nm时代,AP 中加入更多AI/AR处理能力,代工业 
 摩尔定律推动下的增长起点! 
 人工智能芯片:风起于青萍之末,拉动半导体行业需求增长,以台积电为例,明 
 年7nm制程上有50个案子是为HPC (高性能计算芯片)准备! 
 汽车电子:新能源/ 自动车所需的半导体硅含量在700美金以上,是之前的2倍! 
 5G :通信革命带来的通信芯片需求量大增! 
资料来源:wind ,天风证券研究所 
   1.3 从供给端看—— “看不见的手”调节 
                                               周期属性的存储器,以NAND 
超越硅周期的MCU/Analog产品的量仍在 
                                                 和DRAM为主要产品 
持续增长中,量的提升推动行业规模扩 
                                               随着产能的扩充,预期NAND 
大 
                                                 在2018Q2会逐渐出现供给大 
                                                 于需求的态势,ASP呈现下降 
                                                 态势 
                                               DRAM产能的释放在2019年, 
                                                 价格在2018年仍将维持高位 
                                             资料来源:SIA,天风证券研究所 
2.1 国内集成电路板块表现——2017H1/H2泾渭分明                 
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