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手機基本原理 國立雲林科技大學 電子工程系 許孟庭 大綱 手機的發展歷史及演革 手機系統基本原理 手機製造技術的演進 政府政策與廠商研發製造之趨勢 行動電話的演革—第一代 第一代行動電話(一九八○年代) 採用的傳輸技術為類比式傳輸(Analog)，最為人熟知如美國的AMPS系統，也就是台灣第一個引進的行動電話系統。其傳輸訊號以調頻(FM)訊號的形式調變，與平時我們收聽的FM廣播形式相同，只是頻率的範圍不同罷了。其優點為音質好，缺點為保密性差且加值服務不多，只要用可以接收FM訊號的接收器，調對訊號的頻率，就可以竊聽通話內容。 行動電話的演革—第二代 第二代行動電話(一九九○年代) 進步到採用數位傳輸技術(Digital)，如D-AMPS(現以TDMA統稱之)、GSM、PDC及CDMA。其訊號內容經類比轉數位技術處理後，用「0」和「1」的組合來代表訊號內容。舉例來說，FM訊號就像寄明信片一般，所有經手者都可以看到上面內容，而數位訊號就像裝進信封的信一樣，不拆開是看不到內容，而且還可以用掛號信的方式，保證一定送到收件人手上。 由於數位訊號為「0」和「1」的組合，即使傳輸過程中有雜訊干擾及訊號衰減問題，只要不是太嚴重，都可以完全復原，例如5伏特衰減成3伏特，接收器還是可以判讀出是「1」的訊號，而再用數位轉類比技術還原成人的聲音，所以訊號品質良好，並且可以利用編碼技術加密。 行動電話的演革—第三代 第三代行動電話系統(西元二千年) 同樣是採用數位技術，不同於第一、二代行動通訊系統只提供語音服務，尚包括數據、多媒體服務，系統將提供寬頻應用為主，如W-CDMA、CDMA2000。目前標準仍在制訂中，預計今年底完成。 手機的發展 行動電話的發展歷史可溯自1970年代末期誕生的第一代類比行動通訊系統，係屬於窄頻範圍，這時期行動通訊與公共電話網路已開始結合起來 80年代隨著細胞(cell)分封技術的開始運用根植了全覆蓋(cover)發展方向的基礎，這時主要推動的標準計有北美地區800MHZ的AMPS(Advanced Mobile Phone Service)、北歐的NMT(Nordic Mobile Telephone)、英日的TACS(Total Access Communication System)，此時皆採用FDMA(Frequency Division Multiple Access)技術，在市場推展稱得上是成功的。 由於第一代類比行動通訊系統頻譜利用率低、保密性差，還有第二代數位語音技術的導入，其優點是電信網路容量大，語音品質高、保密性強及順暢無阻的國際漫遊能力，而代表第二代數位無線通訊標準的計有 :GSM (Global System for Mobile Communication)D-APMS (Digital AMPS，即IS-136)PDC (Personal Digital Cellular)均採用TDMA (Time Division Multiple Access)技術。 手機系統基本原理與架構 射頻IC RF Transceiver架構 功率放大器 基頻-行動電話的核心 DSP/RISC 記憶體 顯示面版 行動電話方塊圖 行動電話方塊圖—不同製程 行動電話方塊圖--發射端與接收端 行動電話IC射／中頻功能方塊圖 資料來源：Panasonic 學習流程圖 手機製造技術的演進 射頻電路元件應用在行動電話等各式無線通訊設備上，成本與性能是重要的考量，體積的微小化與採用的方便性更是元件製造商發展的重點。因此，為使所研發的產品更符合市場趨勢的需求，射頻元件製造商紛紛朝向更高整合度與集積度邁進，藉以提供下游廠商更佳的採用便利性，在此要求下，以兩大勢力分頭前進： 射頻電路模組化 射頻電路IC化 製程與材料技術 簡化射頻電路-模組化 低中頻直接轉換架構 IC製程 射頻電路模組化 目前在市場上暫時取得優勢的模組化陣營以整合多顆晶片 的多晶片模組(Multi-Chip-Modules: MCMs)最受歡迎。 模組化所形成的風潮除了PA外，更吹向其他射頻電路。 目前以整個射頻前端(RF-Front-End)為主要的模組化對 象。進一步將模組化的概念由單一電路功能整合被動元 件，提升到完成次系統功能層級的超模組(Super-Module) 形式。 射頻電路IC化 射頻電路IC化是將不同元件的功能藉由半導體製程整合於同一顆IC上，其長遠的發展是朝向系統單晶片SoC，可將多數的元件整合於單一IC中，甚至是一些必要的被動元件，但射頻電路發