TSV耦合串扰噪声研究-集成电路系统设计专业论文.docxVIP

摘要 摘要 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 摘要 随着三维集成电路的快速发展，TSV 作为其中的关键技术，受到越来越多的 人的重视。本文建立了 TSV 的电学模型，提取了 TSV 模型中的各元件的参数， 通过三维仿真软件 HFSS 对 TSV 进行了验证，提取了 TSV 模型的 S 参数。从频 域和时域两方面对 TSV 模型进行了信号完整性分析。在频域特性分析中，我们分 析一些重要的设计参数对 TSV 的传输特性的影响。在时域特性分析中，我们通过 TDR/TDT 和眼图来分析信号的完整性。本文将 TSV 的耦合噪声进行建模与分析， 研究了 TSV 的噪声耦合特性，我们提出了一种新的抑制噪声耦合的方法—屏蔽 TSV 技术，在时域与频域下分别研究了屏蔽 TSV 结构对 TSV 耦合噪声的抑制作 用。通过研究 TSV 的噪声耦合串扰特性，我们可以有效的抑制三维集成电路中的 耦合噪声，提高系统的性能。 关键词： TSV 噪声耦合 信号完整性 屏蔽 TSV Ab Abstract 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 Abstract With the rapid development of 3D IC, TSV, one of the key technologies, has drawn more and more attention. This paper establishs a TSV electrical model and extracts analytical parameters for each component. The TSV model is validated by three-dimensional field solver HFSS and the S-parameter of TSV model is also extracted. From both frequency-domain and time-domain, we analyse the TSV signal integrity. In the frequency-domain analysis, we analyze the impact of some important design parameters on the transmission characteristics of TSV. In the time-domain analysis, we adopt TDR / TDT and eye diagram to analyze the signal integrity. This paper also models the TSV noise coupling modeling and analyses TSV noise coupling characteristics. We propose a new method for suppressing noise coupling--shielding TSV technology. From both time-domain and frequency-domain, noise suppression of shielding TSV structure is studied. By studying the characteristics of TSV crosstalk noise coupling, we can effectively suppress the coupling noise in three-dimensional integrated circuits and improve system performance. Keyword: TSV Noise Coupling Signal Integrity Shielding TSV 目录 目录 TS TSV 耦合串扰噪声研究 万方数据 万方数据 万方数据 万方数据 目录 第一章 绪论 1 1.1 3D 集成电路的发展 1 1.2 硅通孔技术 3 1.3 国内外研究现状 5 1.4 本文主要研究内容 6 第二章 TSV 建模及参数提取 7 2.1 部分等效元电路法 7 2.2 TSV 建模及参数提取 9 2.2.1 TSV 的 MOS 寄生电容建模 12 2.2.2 TSV 的电阻和电感建模 13 2.2.3 硅衬底的电容和电导建模 14 2.3 TSV 电学模型验证 15 2.4 S 参数 18 2.5 本章小结 19 第三章 TSV 电学特性分析 21 3.1 TSV 频域特性分析 21 3.1.1 TSV 氧化物隔离层的厚度 tox