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应用在激光测距ARMSOC设计 　　摘要：本文阐释激光测距的基本原理、误差原因、电路系统设计方案，首次在激光测距领域引入SOC设计的理念，采用以高性能、低功耗ARM核为基础，配合丰富的外围模块电路，包括差频测相，频率综合，数据处理、存储、显示、通信等模块电路，先进的SOC设计方法使得激光测距系统方案的实现更加简易、可靠。 　　关键词：ARM；SOC；激光测距；相位 　　 　　引言 　　 　　激光所具备的高度相干性、高度单色性、方向性强、高亮度等特性，使得激光产品广泛应用于工业、农业、医学、国防建设、科学实验等等，激光测距的技术由此得到广泛的应用，如军事、工业、地形测绘、现代体育等等领域。 　　激光测距的方法主要是两种，即相位法和脉冲法，本系统采用的是相位法。相位法激光测距是利用发射的调制光和被目标反射的接收光之间光强的相位差所包含的相位信息来实现对被测目标距离的测量。系统采用调制、差频测相、自动鉴相、误差处理等技术，使得该系统具备测量高精度、测量范围广等特点。 　　 　　相位法测距原理 　　 　　通过间接测定调制光信号在被测量距离上往返所需的时间t2D来计算距离D： 　　D=(c／2)t2D=(c／2)(φ／2πf) 　　c为光波在空气中传播的速度；φ为调制光信号经过被测距离D反射后而产生的相位移；f为信号的调制频率。如图1所示，s表示调制光信号的发射点，E表示被测点，s’表示调制光信号被反射后的接收点，S-S’两点之间的距离即待测距离D的2倍。为了便于系统鉴相电路设计，调制光波长要大干被测距离的2倍，如图1虚线所示，否则将会出现2Nπ的相位，如图1实线所示。 　　 　　差频测相原理 　　 　　为了保证一定的测距精度，激光调制信号的频率必须选得很高，一般为10～100MHz，如果这样高的频率下直接对发射波和接收波进行相位比较，电路中的寄生参量的影响将产生显著的附加相移，降低测相精度；为此，采用差频法来测相，即通过主振频率和本振频率混频，变成中低频信号。由于差频信号仍保存着原高频信号的相位关系，测量低频信号的相位就等于测量主振信号经过2D距离后的相位延迟。实现原理如图2所示。 　　从图2可以看出，混频后得到的2个中低频信号之间的相位差就是主振测量信号经2倍距离D后产生的相位延迟。2个中低频信号er和em相位差△φ为：△φ=2w1,tD 　　由于进入测量系统的中低频信号的频率比主振测量信号的频率降低了许多倍，使得相位周期扩大许多倍，这就大大提高了测相精度。 　　 　　电路系统设计 　　 　　 　　根据差频测相原理，相位法激光测距电路系统的模块很多。根据电路的功能模块划分原则，SOC包括模拟电路模块、数字电路模块和外围电路以及测试接口TIC(Test InterfaceController)等。模拟电路模块主要实现激光载波信号的发送和接收；其电路包括频率综合电路、激光调制驱动电路、光电接收低噪声放大器、混频电路。数字电路主要实现相位差计算，误差处理，数据存储、显示、通信等功能；其电路包括数字鉴相电路、ARM核数据处理器、存储器、显示核通信接口等电路组成。外围电路包括系统时钟、模数转换ADC、外部中断、定时系统、信号捕捉模块(capture)、脉宽调制输出(PWM)等。测试接口实现在SOC电路设计、芯片制造过程中，检测并调试的功能，提高SOC测试覆盖率和芯片生产良率。 　　 　　SOC设计的优越性 　　激光的发射和接收电路基本上都是比较成熟，而现有的激光测距系统方案大多数是由多个器件和集成电路组成，器件的匹配将是一个较为严峻的问题，尤其表现在不同的器件对于不同的温度、电压波动引起的工作不匹配，严重时使得系统不能正常工作或者精度大大降低。因为光波的接收是弱信号，所以放大器、混频器工作的匹配将显得尤为重要。根据集成电路制造与工艺的基本理论，如果将这些放大器、混频器等器件集成到同一颗芯片，那么器件的匹配性将大大提高。 　　SOC设计采用先进的Ic(集成电路)设计流程，通过Top-Down(自顶而下)的设计方法以IP(知识产权核)整合为基础，以ARM高性能总线控制(AHBC)为接口，实现SOC的框架设计。通过Ic前端设计来实现完备的功能验证和可测性设计以及后端合理布局布线、器件匹配设计、抗干扰设计等等，实现功能强大、可靠SOC系统芯片，图3所示为该SOC系统基本框图，主要包括模拟电路、ARM核、外围模块、测试系统等。 　　 　　模拟电路模块 　　模拟电路模块主要包括频率发生器、调制系统、激光发射驱动、激光接收放大、选频网络、差频鉴相等电路。所有这些模拟电路组成了激光测距专用的模拟电路模块，将这部分电路整合至SOC内部可以实现低成本、高性能的激光测距方案。选频网络主要是实现可以调节