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影响PCB线宽设计要素分析 　　摘 要 　　主要介绍了决定PCB线宽设计的电流与导线宽度之间的关系，PCB厂家工艺能力对PCB 线宽的影响，针对厂家工艺能力，提供合理的DFM设计方法。 　　【关键词】PCB 线宽 　　1 简述 　　问题：对于PCB设计，是线路越宽越好还是越细越好？ 　　电源设计人员：当然是越宽越好，这对板的可靠性及走电流、散热都有好处。 　　高频设计人员：还是细一些好，这样可以减少辐射源，对降噪比较有利。 　　PCB厂家：还是宽一些吧，不然工艺上没法保证，报废率太高。 　　PCB布局：细一些为好，不然有些地方如BGA都没空间走线。 　　…… 　　诸于此类回答简直层出不穷，倘若不知道影响PCB线宽的因素，真的较难平衡设计中一些对立问题，自然也难以做出孰优孰劣的选择了。基于这些，我们先来谈谈PCB线宽与PCB载流量之间的关系。 　　2 线宽与载流量的关系 　　导线在PCB中起着至关重要的作用，比较常见类型有信号线、电源线、地线等，对于信号线一般不会要求很粗，在此不作特别详细的说明。对于电源线，由于需要经过电流，需要根据线路板上走线的电导率和该线上的电流、电压来计算导线的最小宽度，否则低于最小导线宽度会因为载流量过大引起线路板烧毁。 　　电压、电流之间存在这样的关系：电流×电阻=电压 　　这个电压就是电源线上的压降，这个压降当然越低越好。当然这个压降是有准则的，比如模拟电路《50mv，数字电路《100mv等等，根据实际的应用和需要来定。如果不考虑成本问题，电源线是越粗越好。在多层的PCB设计时通常都有专门的层次用于电源和地。电压精度要求越高，电流越大，线宽越宽，而地线的话越宽各点的电位差越小。 　　实际设计中，由于成本与空间关系不可能将导线宽度设置到无限宽。在IPC-2221中，已具体将载流量与导线宽度、厚度、温度之间关系进行了阐述，从图中可以看到载流量随温度升高呈整体递减趋势，宽度与载流量并不是呈简单的线性关系。如图1： 　　相同截面，铜厚与导线宽度之间的关系，与上图对应起来： 　　从图2我们可以看出载流量 与线宽、铜厚各部分之间的总体关系，变化趋势，经过前人总结的一些实验数据，可以用于具体的指导设计。在25 ℃，导线宽度与载流量存在如下的关系： 　　PCB设计铜箔厚度、线宽和电流关系如表1。 　　注：1 OZ = 35 um 　　以表1数据中所列出的承载值是在常温25度下的最大能够承受的电流承载值，因此在实际设计中还要考虑各种环境、厂家制造工艺、板材工艺、板材质量等等各种因素。将这些因素考虑进去，增加一定的富裕量。 　　3 制造工艺对线宽的要求 　　在整个产品开发过程中，常常会遇到一些自认为很好的创意，结果却没有好的办法来实现。PCB制作尤其如此，设计人员总能在光绘上轻易实现极微的孔，极细的线，这样就想当然可以把产品做得足够精细，但是这对PCB加工厂家却恰恰是巨大的挑战，甚至因为缺陷率太高或者在现有条件下根本无法制造出来。那么再好的创意也无异于“空中楼阁”。 　　出现上述问题根本原因在于，设计者没有考虑到PCB 厂家自身的加工能力水平，这个水平可能因厂而异，但在一定时期内大多数厂家的能力水平应该相差不大。这就为总结一些可通用的DFM （可制造性）设计指导规则提供了可能。导线的宽度、底铜厚度、工艺选择、蚀刻能力，这些因素是制作上需要重点考虑的。 　　3.1 蚀刻工艺原理 　　PCB外层线路制作普遍采用氨碱性蚀刻系统，化学药水蚀铜速率与药液的交换有很大关系。由于蚀刻的水池效应，药水在板面垂直方向上的交换速度是不一致的，新鲜药水总是较多地汇聚于PCB的表面，然后再交换到底层。 　　碱性氯化铜蚀刻原理： 　　CuCl2+4NH3 =[Cu（NH3）4]Cl2 （1） 　　[Cu（NH3）4]Cl2+Cu=2[Cu（NH3）2]Cl （2） 　　蚀刻过程中，铜氨络离子氧化板面的铜，生成[Cu（NH3）2]+，其中Cu+的络离子不再具有蚀铜能力，需要再生为[Cu（NH3）4]2+络离子，此再生过程为： 　　2 [Cu（NH3）2]Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2= [Cu（NH3）2]Cl2+H2O （3） 　　蚀刻不仅仅从表层向底层蚀刻，同时也会横向蚀刻，表层的蚀刻速率快，底层慢，这样最终在宏观上导线的上下宽度并不一致，一般上层线宽小于底层线宽。横截面看就是个梯字形，如下图。目前，业界也认可这种工艺本身造成的缺陷，线宽管控以表层线宽为准。 　　3.2 侧蚀与蚀刻因子 　　对于PCB成品而言，自然是b与a越接近越好，理想状态为a=b，所以衡量蚀刻工艺能力常常用蚀刻因子来表征。 　　蚀刻因子=H/X 或铜厚 / [（下线宽-上线宽）/2]