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数控多线切片机产业化研究 　　[摘 要]阐述了作为电子工业专用设备，国产数控多线切片机的产业化对加快我国智能化装备的发展，大量替代进口设备将起重要作用。 　　[关键词]多线切片机 技术现状 产业化 　　中图分类号：TP393.08 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2015）13-0273-01 　　Industrialization research of Nc multi-line slicer 　　LIANG Ren He ZHOU Shi Zeng 　　BEIJING JINGYI CENTURY ELECTRONICS CO.，LTD 　　[Abstract]As electronic industrial specialized equipment is expounded， domestic nc industrialization of multi-line slicer to speed up the development of intelligent equipment in China， a large number of replacement of imported equipment will play an important role 　　[Key words]Nc multi-line slicer； Technology status quo； Industrialization 　　数控多线切片机的工作原理是通过金属丝带动磨料的高速运动，能将硅锭或硅棒料一次切割成数百片至数千片的机床。也能切割化合物半导体、蓝宝石、石英晶体、压电陶瓷、磁性材料等脆性材料。机床为双主辊结构，结构简单，加工成品率高。控制系统采用工控机和可编程序控制器，进行全自动数字控制。执行机构采用交流伺服电机驱动，以实现高速切割和钢线张力的精确控制。切割室采用方形结构，全封闭防护，外观整齐，便于操作者靠近和操作。 　　1、国际多线切割设备技术现状及发展趋势[1][2] 　　多线切割设备为国际3大厂统治，分别为瑞士的HCT、Meyer Burger（梅耶博格）和日本的NTC。瑞士的HCT、梅耶博格最早在上世纪80年代就推出了线切割机，主要为半导体行业所用。 　　1.1 HCT简介 　　HCT针对市场需要，在2005年推出了世界上最大的太阳能硅片线切割机B5。HCT在2000年进入中国市场。HCT在太阳能行业应用的主流机型是B5，双工作台4个导轮满载可以一次切割硅棒长达到2米，非常适合大规模生产。 　　1.2 梅耶博格简介？ 　　成立于1953年，早期主要生产研发外圆和内圆切割机。在1980年启动线切割技术的研究，1991年正式推出了第一台线切割机DS260。2000年推出了针对太阳能光伏市场需求的双工作台4导轮的DS262机型，该机型理论上切割负载可以达到2米，但实际上根据国内客户的使用情况反馈，DS262并不是一个非常成功的机型，一般切割负载在1.2米左右比较合适，切割硅片的合格率相比较低。 　　根据市场的变化，梅耶博格在2004年推出了小型机DS265，该机型只有一个工作台可以同时切割2个300毫米长的硅棒，和NTC MWM442D机型非常的类似，该设备在国内使用的客户较少，客户反映设备稳定性不够，维护费用过高。 　　梅耶博格在2005年推出了最为成功的单工作台的新机型DS264，该机型可以切割一根棒长达820毫米的硅棒，针对多晶硅片市场比例迅速的提高情况下，非常好的满足了市场新的需求。 　　1.3 NTC简介 　　NTC最为畅销的机型是MWM442D，由于其投资小、维护费用低、适合使 　　用细直径切割钢丝，深受国内很多新进入切片领域小公司的欢迎。于2008年推出了新的设备类型单工作台面的PV600 和PV800，这些设备借鉴了梅耶博格DS264的设计理念，切割最大负载棒长分别达到630毫米（3根210毫米，单根棒最大负载600毫米）和840毫米（4根210毫米，单根棒最大负载800毫米）。这些设备非常好的适应的多晶硅片的生产。 　　2.我国多线切割设备技术现状及发展趋势 　　国内很多厂家在多线切割机的开发上投入了很大的人力、物力，但是实际进展却并不如人意，在市场上很少看到大规模适用的设备。国内目前在开发多线切割机样机技术上，面临着成品率低、断线率高、控制精度差、不能量产等难题，加上试验材料价格高昂，客户尝试新机器的成本非常高，每次的损失可能动则几万元到几十万元，这也限制了设备制造企业获得更多的生产性试验数据来改进设备。即便是能够生产合格的样机，由于资金问题也很难形成批量化生产能力，以致造成型数控多线切片机产品市场一直被日本等外国公司垄断。 　　如果要改变目前这