电子级高纯超细sio,2粉研究-采矿工程专业论文.docx

东北大学博士学位论文 东北大学博士学位论文 摘要 电子级高纯超细Si02粉研究 摘 要 木沦文{j要研究了对纯度、粒度和粒度分布实施检测与调控的技术路线 删力法。高纯超自H si02粉(简称硅微粉)是大规模集成电路基板和电子封装材 料的驻要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或电子器件的粘接封固。 同州也大量应用于普通电器元件的封装。随着IT产业的发展，世界年需求量 呈快速增长趋势。近年来，计算机市场、网络信息技术市场发展迅猛，CPU 集成度愈来愈大，运算速度越来越快，家庭电脑和上网用户越来越多，对计 算机技术和网络技术的要求也越来越高，作为技术依托的微电子]i业也获得 了飞速的发展，P 、P|v、PM和迅弛处理器，宽带大容量传输网络，部离不 丌大舰模、超大规模集成电路的硬件支持。 心细高纯杆莨粉纯度是最关键的性能之一，本论文主要研究了生产线上 对纯度实施榆测fj凋控的技术路线和方法。根据提纯工艺具体要求，按育代 表性n，j杂质元素建市纯度随时间变化规律的数学模犁，根据在线检洲的工艺 参数与控制T艺参数的对比，及时调控连续精提纯生产的T：艺参数，以达到 产品参数指标的要求和稳定性。该方法在高纯超细熔融石英粉生，·：线中完成 了工业化应用，保证了酸洗后净化剔除各种可溶性金属杂质过程的进行。 超细高纯年i英粉粒度及分布范围也是最关键的性能之一，本文根据任意 的糙嫂尺、j和分布范围的实际需要，研究了灵活地碍整粉磨产品的中位粒径 DⅫ、D85、D90、D97等的具体实现方法。具体做法是用激光粒度测试仪所测得 的频度(微分)、累积(积分)分布的数据，通过建立数学模型，鹿用汁算机 计算技术并结合清华大学材料系粉体工程研究室研究的高纯超细硅微粉粉磨 『：艺系统进行丌发设汁。具体步骤是经激光粒度仪测定．将数据按数学模型 分2纲分、3组分或多组分输入计算机计算处理，然后按汁算结果调配出需要 的车讧嫂分句。系统uT及州地丰j印输出调整后的频度分布和累积分布图，以及 相应的数据绢。若与粉磨系统的在线取样和分析配合，即可实时控制生产系 统的产品粒度分布，能及时地调节控制生产，满足产品质量控制的要求。 一Il— 东北赶学博士学位论文 东北赶学博士学位论文 摘要 随着微电f工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的 。婴求也越来越商，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素 含骨，特圳是对于颗粒形状提出了球形化要求。高纯超细熔融球形石英粉(简 称球Jl孙}微粉)山r具自高纯度、高耐热、岛耐湿性、商可靠性、高填允齄， 低粘度、低放射性、低府／J、低膨胀、低摩擦系数等优越的物理化学性能， 扯大规模、趟大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。 本文对幽内的研究开发现状和国际球形石英粉的生产现状进行了分析研究： 分忻比较了高频等离子球化法、直流等离子体球化法、碳极电弧球化法、气 体燃烧火焰球化法、高温熔融喷射以及化学合成球化法的工艺特点。本研究 揪据直流等离r体工业的特点和系统理论，在北京密云 川纳米联合科技自‘ Ⅲ公司90Kw卣流等离子体1：业体系中，深化了高纯电子级球形硅微粉的规模 化生J。理沦，细化了工艺处理方法的研究内容。 木论文研究的主要结论：本研究产业化产品的主要性能指标已达到：sio， ≥99．9％，Na+≤lppm(实际达：O．2)，Cl_≤1ppm(实际达：0．3)，Fe’+≤ lppm(实5／J、小J‘l达O．58)，电导率≤3 u s／cm(实际可达：O 9“s／cm)。经 川内S家豁定，其生产系统和产品达到国内领先国际先进的技术水平。 发面提纯理论及数学模型、粒度分布调控理论及数学模型对实际生产系 统具仃实用性好，可操作性强的特点。 s102结晶粉热膨胀系数大，si02熔融粉热膨胀率系数小，角形粉摩擦系 数人，应／j集中人，对模具磨损人，塑封料易损坏，并且充填最低，仪为75％： 球形粉摩擦系数小，应力集中小，对模具磨损小，塑封块不易损坏，并且成 模流动性妤，充填量高，可达90％。 另外铀、钍含量高会使集成电路产生“软误差”，影响可靠性。 随着我吲集成电路的封装向0．25、O．1 8 u m和O．1 3、O．10和O．07 u m线宽 的方向发展，开发岛纯超细的集成电路塑料封装填料用熔融球形硅微粉必小 I·J少。具自‘优良性能的球形硅微粉，是当前封装料填充材料发展的必然趋势。 关键词 高纯超细SiOz，熔融硅微粉，结晶硅微粉，纯度调控，数学模型 III 东北大学博士学 4立论文 Abstract STUDY ON HIGHL Y PURIFIED AND SUPER FINE Si