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超细铜粉表面改性的研究的现状及展望 　　超细铜粉由于其优异的导电性能、低价易得、化学稳定性较好等特点，与金、银、铝、铁、锌等金属相比有着独特的优势，目前在导电涂料、聚合物防静电填料、高能电容材料、微电子材料、电磁屏蔽材料等多方面都有应用。不过超细铜粉也有着明显的不足：铜粉粒径越小越易被氧化腐蚀，而铜粉一经氧化就失去了许多优异的性质如导电性能；由于表面界面效应超细铜粉颗粒容易团聚；铜粉在高分子聚合物中的分散性也不理想。这些不足严重限制了超细铜粉的深入广泛应用。因此，在不影响导电性的前提下，削弱颗粒团聚性，增强微粒抗氧化性，提高其与有机物、高分子的亲合性是众多表面改性方法的方向。 　　超细铜粉的表面改性主要有两大类方法：一为表面转化，它是用物理化学方法处理表面，使材料本身组成结构发生变化，从而使性能得到改变，常见的技术有磷化、钝化、辐射处理、超声处理、热处理等。该类技术可以用于提高超细铜粉的耐腐蚀抗氧化、分散等性能，不过它们应用到超细铜粉改性方面的实例尚不多。二为表面包覆法，它是用合适的物质将粉体包覆，以赋予或加强基材的一些物理化学性质。如果考虑到保持铜粉优良的导电性，现有已见的包覆材料有金属、偶联剂、导电聚合物、缓蚀剂及表面活性剂、无机半导体等，其中金属、偶联剂、表面活性剂及缓蚀剂已有文献报道用于超细铜粉的包覆，导电聚合物半导体金属及金属氧化物尚少应用。本文将按此分类方法介绍各种已经应用于或者有可能应用于超细铜粉表面改性的方法技术及其最新进展，以期指出超细铜粉表面改性的研究发展方向。 　　表面转化法 　　磷化。磷化是用含磷酸、磷酸盐和其他金属盐溶液处理金属，使金属表面通过化学反应，产生完整的、具有中等防腐蚀作用的磷酸盐层的过程。为了提高磷化保护膜的致密性，通常在磷化液中加入氧化剂，如亚硝酸钠、硝酸钠和双氧水。磷化工艺简单，处理方便，在已有成熟的化学表面转化处理工艺中，占有重要地位。该技术在超细铜粉表面处理中仍然适用。刘志杰等发现经磷化后的铜粉具备高于220℃的抗氧化性能。用该法对处理超细铜粉优点是可以提高铜粉的耐候性，但处理后铜粉外观，导电性均会受到影响。 　　钝化。钝化又称铬酸盐处理，它是指使金属表面转化成为铬酸盐为主要组成的膜的工艺，实现这一转化所用的介质一般是以铬酸、碱金属的铬酸盐或重铬酸盐为基本成分的溶液。铜件经钝化处理后可以得到耐蚀性良好的转化膜，典型的工艺是将铜在重铬酸钠（180g/L）、氯化钠（10g/L）、硫酸钠（50g/L）、硫酸（6mL/L）混合溶液中18～25℃下处理5～15min。尽管目前仍未见钝化技术应用于超细铜粉表面改性的报道，但经适当改进后应亦可用于提高超细铜粉的耐蚀性。 　　物理表面修饰。常见的物理表面修饰有超声、辐射、热处理等技术。超声波可产生强烈的振动及对介质空化，使材料的特性和状态发生变化。低频超声波在降低表面张力方面有一定效应。辐射技术是用高能射线与物质相互作用，在极短的时间内把自身的能量传递给介质，使介质发生电离和激发等变化，从而产生各种效应。研究表明经过辐射处理后一些物质接触角有变大的趋势。这些技术有望用于削弱超细铜粉自团聚以及增强其在高分子聚合物中的分散性。 　　表面包覆法 　　表面镀金属。采用化学镀、真空蒸镀等方法在铜粉表面镀上导电性好的惰性金属如金、银或钛可以防止铜粉氧化，并保持原有金属粉末的高电导性。 　　镀银：镀银处理超细铜粉研究比较多比较成熟，主要有置换法和还原法。置换法是将铜粉加入到银离子溶液中，通过铜自身的还原作用使银在铜粉表面生成从而包覆铜粉。通过向反应液中加入一些络合剂如氨盐使其与银离子络合控制反应速度可以使镀层均匀。本法的优点是可以获得结构均匀、厚度可控的包覆层。不过研究发现该法也有不足，超细铜粉的表面积极大，反应中会吸附大量的反应产物铜氨配离子，阻碍置换反应的进行，致使一次镀银反应只能得到点缀结构的铜银双金属粉；而点缀结构的镀层又使体系中形成大量的微电池，微电池反应的结果使得镀层变为多分子层。还原法是外加还原剂使欲镀金属还原。没有铜离子生成从而消除了镀银铜粉表面吸附的铜氨配合物的影响，制得包覆结构的铜银双金属粉。有研究用甲醛还原银氨络合离子制备镀银铜粉，另有用酒石酸钾钠作还原剂，制得了包覆效果良好的镀银铜粉。 　　包覆后抗氧化效果与镀银量有关，研究发现35 m球状铜粉表面银含量达到15.22%具备常温抗氧化性，达38.84%时具备250℃抗氧化性，93.53%时具备700℃抗氧化性，3.4 m球状铜粉包覆银含量超过20%时具备150℃抗氧化性。枝状铜粉（35 m）表层银含量达45.05%才有常温抗氧化作用，随着银含量的提高其抗氧化温度也有提高趋势。 　　镀银主要优点前已叙及，该法不足在于不能削弱颗粒团聚性，提高其与有机物、高分子的亲合性，