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目录
从技术发展、应用、技术以及芯片角度初看 5G 5
5G 简介及应用 5
5G 频谱分配以及进展 8
5G 的几个主要通信技术 11
5G 芯片研发:高通华为均已推出 13
终端天线:5G 带来天线行业新机遇 14
手机天线的发展 14
SUB-6GHZ 天线的设计关键 18
天线设计材料之 LCP 22
毫米波天线的设计考虑 25
毫米波天线封装带来机会 30
5G 天线带来的其他问题 34
与本文研究相关的 A 股产业链公司梳理 38
风险提示 39
图表目录
图表 1. 5G 网络接入示意图 5
图表 2. 5G 与 4G 通信主要参数对比 5
图表 3. 5G 技术概况 6
图表 4. IoT 无线连接市场分类 6
图表 5. 5G 应用场景 7
图表 6. 增强移动宽带技术对授权和非授权频谱的需求 7
图表 7. 5G NR 频谱范围 8
图表 8. 5G NR 频谱范围的高频段和低频段 8
图表 9. 5G NR 分量载波间隔 8
图表 10. 全球厘米波和毫米波波段部署 9
图表 11. 北美 5G 频谱分配 9
图表 12. 欧洲 5G 频谱分配 9
图表 13. 中国大陆运营商 5G 系统中的低频试验频率 10
图表 14. 5G R15 标准分为三个步骤向外界提供 10
图表 15. 5G R15 标准分为三个步骤向外界提供 11
图表 16. 单用户和多用户 MIMO 技术 11
图表 17. 载波聚合技术示意图 12
图表 18. 天线波束赋形技术示意图 12
图表 19. 高通骁龙 5G 平台 13
图表 20. 天线接收和发射信号 14
图表 21. 套筒式偶极天线 14
图表 22. 2G 手机的外臵天线诺基亚 1011 和摩托罗拉 m300 15
图表 23. 诺基亚 3210 手机内臵天线 15
图表 24. 诺基亚 6630 和内臵天线 15
图表 25. 手机天线发展时间线 16
图表 26. 图表 26. 天线性能指标参数汇总 16
图表 27. 手机中的不同应用所使用的天线 17
图表 28. 三星 S9 手机中的天线分布 17
图表 29. Iphone XS MAX 中的柔性天线馈线 18
图表 30. FPC 软板应用示意图 18
图表 31. 便携设备中使用的 FPC 天线 19
图表 32. FPC 结构剖面图 19
图表 33. 不同种类的 FPC 软板 20
图表 34. 软板的主要构成 20
图表 35. I 型 LCP 与高性能 PI 工程塑料性能比较 21
图表 36. LCP 天线阵列 21
图表 37. IPhone XS 手机天线 22
图表 38. FCP 刚性和柔性单体单元和分子 22
图表 39. LCP 与其他材料在高频时介电常数对比 23
图表 40. LCP 可折叠天线 23
图表 41. 具有 LCP 基板的贴片式微带天线 24
图表 42. 主各种基材材料性能对比 24
图表 43. 毫米波在不同场景中路径损耗比较 25
图表 44. 5G 手机中的多用户 MIMO 技术 26
图表 45. 高通 QTM052 天线模组 26
图表 46. 高通 QTM052 天线模组在手机中的集成 27
图表 47. 高通 QTM052 天线模组在手机中的集成 27
图表 48. 天线方向图示意图 28
图表 49. 5G 手机背部的 MIMO 结构示意图 29
图表 50. 常见的手机手持模式 29
图表 51. 5G UE 无线系统原理结构图 30
图表 52. 背面金属支撑共波导面(CB-CPW)传输线衰减图 30
图表 53. AiP 封装结构天线结构示意图 31
图表 54. Google 推出的 Project Soli 芯片 31
图表 55. Project Soli 芯片 eWLB 封装以及电磁仿真设臵 32
图表 56. Ewlb 封装示意图 32
图表 57. 传统封装流程工艺与 WLP 封装工艺比较 33
图表 58. 扇入扇出型 WLP 封装中的 RDL 走线对比 33
图表 59. FO-WLP 封装厂商 34
图表 60. INFO 封装原理图 34
图表 61. 电池性能和无线容量发展对比 35
图表 62. 电池性能和手机所需电量发展对比 35
图表 63. 智能手机中的主逻辑板(MLB) 36
图表 64. 智能手机中的上层和下层排布 37
图表 65. 手机中的金属屏蔽罩 37
附录图表 66. 报告中提及上市公司估值表 40
从技术发展、应用、技术以及芯片角度初看 5G
随着智能手机和其他便携设备的普及度提高,人们对数据流量的要求也越来越高。根据 Ericsson’s Mobility Report 给出的数据,
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