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* * * * * * * * * * * * * * * * 主机厂退货回来的产品电路板表面以及线圈处明显有水渍 * 小组对壳体漏水质量问题进行分析,可能导致ECU壳体漏水的有4处,壳体基座与封盖、 ECU与HCU密封处、封盖的透气孔、壳体基座线束插针孔 * 为了找到ECU壳体漏水的关键影响参数,小组对2013年1-3月份三包退货件进行80ECU壳 体密封性试验,试验结果如下: 漏水处位置 样件1 样件2 样件3 样件4 样件5 样件6 样件7 样件8 样件9 壳体基座与封盖 NG OK OK NG OK NG OK OK NG ECU与HCU密封处 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 封盖的透气孔 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 壳体基座线束插针孔 OK OK OK OK OK OK OK OK OK 从表中可以看出,ECU壳体漏水的关键影响参数为:壳体基座与封盖密封处 * 设定人:ECU装配线QC小组全体成员 时 间: 必要性:壳体漏水会直接影响到ABS性能,杜绝壳体漏水质量问题,可以增加顾客对我司产品的信任度 可行性:一样的打胶工艺、壳体是同一 家供应商的,且壳体属于模具件,大部分壳体是不存在漏水质量问题,因此降低壳体漏水的三包PPM值是可行的 现状值 * 经过小组成员仔细分析,针对壳体密封不良问题,分析原因如下: 操作者技能不熟悉 操作者缺乏培训 点胶头孔径大小不一 点胶头不合理 点胶头半堵塞 壳体凹槽冗余量过大 基座槽宽尺寸过大 基座槽深尺寸过大 封盖的边厚偏小 出胶量少 打胶压力不稳定 胶枪移动速度过大 光线、温度 * 制表: 序号 末端因素 验证方法 验证依据 验证人 时限 1 操作者缺乏培训 现场检查 目测 2 点胶头孔径大小不一 投影仪测量 1.6±0.02mm 3 点胶头半堵塞 现场验证 目测 4 基座槽宽尺寸过大 卡尺测量 2.5±0.25mm 5 基座槽深尺寸过大 卡尺测量 6±0.1mm 6 封盖的边厚偏小 卡尺测量 1±0.15mm 7 光线、温度 现场调查 光线充足、恒温则无关 8 打胶压力不稳定 现场检查 记录不同时段的压力值进行对比 9 胶枪移动速度过大 现场测试 调节胶枪移动速度不同进行对比 * 验证一:操作者缺乏培训 末端因素 操作者缺乏培训 验证时间 责任人 确认方法 现场检查 确认标准 1、岗前培训;2、操作者按照操作指导书进行操作; 论证过程 1、有岗前培训记录及现场跟班培训;2、每月进行工艺纪律检查,没有发现操作者未按照作业指导书进行操作; 结论 非要因 * 验证二:点胶头孔径大小不一 末端因素 点胶头孔径大小不一 验证时间 责任人 确认方法 投影仪测量 确认标准 孔径要求为1.6±0.02mm,点胶头的孔径测试数据是否在公差内 论证过程 在现场抽检10个点胶头进行点胶头孔径测量,发现10个数据都不一致且部分数据不在公差内 结论 是要因(点胶头孔径大小不一会影响出胶量的多少) 编号 孔径测量 编号 孔径测量 1 1.65 6 1.58 2 1.55 7 1.64 3 1.57 8 1.63 4 1.52 9 1.62 5 1.62 10 1.59 * 验证三:点胶头半堵塞 末端因素 点胶头半堵塞 验证时间 责任人 确认方法 现场调查 确认标准 每班第一个产品出胶时,点胶头孔径是否半堵塞 论证过程 3.29—4.5一周时间发现,每天开打胶机对产品进行打胶时,对第一个产品出胶时都带有干胶出来,将点胶头取下发现点胶头孔内有干胶, 点胶头半堵塞会影响出胶量 结论 是要因 * 验证四:基座槽宽尺寸过大 末端因素 基座槽宽尺寸过大 验证时间 责任人 确认方法 游标卡尺测量 确认标准 基座槽宽尺寸:2.5±0.25mm 论证过程 在仓库随机抽取20只壳体基座,20个壳体的槽宽尺寸均在公差范围内 结论 非要因 编号 槽宽 编号 槽宽 编号 槽宽 1 2.5 8 2.52 15 2.5 2 2.52 9 2.5 16 2.51 3 2.5 10 2.51 17 2.52 4 2.53 11 2.52 18 2.49 5 2.49 12 2.51 19 2.51 6 2.51 13 2.48 20 2.52 7 2.5 14 2.49 * 验证五:基座槽深尺寸过大 末端因素 基座槽深尺寸过大 验证时间 责任人 确认方法 游标卡尺测量 确认标准 基座槽深尺寸:6±0.1mm 论证过程 在仓库随机抽取20只壳体,20个壳体的尺寸均在公差范围内 结论 非要因 编号 槽深 编号 槽深 编号 槽深 1 6 8 6.01 15 6 2 6.02 9 6 16 6.01 3 5.98 10 5.98 17 6.02 4 6 11 6 18 6
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