半导体行业：时间的朋友，模拟／射频行业研究和方法论.pptxVIP

摘要;目录;;报告框架;资料来源：中国科学报，电子发烧友，天;资料来源：芯师爷，天风证券研究所;iPhone 4S主板中的模拟和数字芯片;报告框架;模拟IC所处产业链位置及分类和功能;1.2 模拟/射频芯片行业分析——产品种类细分;全球模拟电路销售增速较全球集成电路更稳定;模拟电路未来在所有IC细分子行业中增速最快;1.2 模拟/射频芯片行业分析——有集中的趋势;1.2 模拟/射频芯片行业分析——电源管理/信号链路特征;1.2 行业特征：差异性显著/生命周期长/迭代慢;资料来源：csdn，天风证券研究所;1.2 行业特征：下游应用分散;资料来源：ADI及TI公告，天风证券研究所;报告框架;资料来源：wind，天风证券研究所;资料来源：wind，天风证券研究所;资料来源：wind，天风证券研究所;1.3 关键行业数据：下游分散，集中度不高;报告框架;1.4 总结：模拟/射频芯片行业具有穿越硅周期的属性;报告框架;1.5 价值量拆分——智能手机/汽车;1.5 价值量拆分：通信基站;1.5 价值量拆分——市场空间测算;国内模拟/射频芯片厂商介绍;报告框架;2.1 圣邦股份——定位高端模拟产品的Fabless公司;资料来源：公司公告，wind，天风证券研究所;2.1 圣邦股份——内生外延成长并行，引领国内模拟IC整合;2.1 圣邦股份——内生外延成长并行，引领国内模拟IC整合;资料来源：wind，天风证券研究所;资料来源：wind，天风证券研究所;资料来源：公司公告，天风证券研究所;资料来源：wind，天风证券研究所;2.1 圣邦股份——迎200亿美元的国产替代机会;资料来源：wind，天风证券研究所;2.1 圣邦股份——PE/PB band（前复权）;报告框架;2.2 卓胜微——A股首家射频芯片上市公司，技术与客户双轮驱动;2.2 卓胜微——核心技术过硬，提供主要收入;2.2 卓胜微——产品销量带动业绩向好;2.2 卓胜微——成长空间巨大，研发为高毛利造就技术护城河;资料来源：eeworld，天风证券研究所;2.2 卓胜微——RF：5G带来量价提升，集成度变高，模块化;2.2 卓胜微——各产品都有良好的前景;2.2 卓胜微——RF：海外巨头主导，5G迎来国产替代机会;2.2 卓胜微——市场信心足，估值尚合理;;报告框架;2.3 对比海外大厂——国产模拟IC的高端之路;2.3 华为国产替代空间测算;;报告框架;资料来源：Wind，天风证券研究所;资料来源：Wind，天风证券研究所;资料来源：Wind，天风证券研究所;资料来源：Wind，天风证券研究所;资料来源：公司公告，天风证券研究所;;报告框架;3.2 IDM与fabless探讨——模拟行业以IDM模式主导;3.2 IDM与fabless探讨——IDM的性能优势;3.2 IDM与fabless探讨——成本优势;3.2 IDM与fabless探讨——优劣势对比