金相检验第三单元 金相检验设备及试样制备技术.pptVIP

图3-25 正方锥体压头 图3-26 菱面锥体压头 显微硬度分析及应用 应用范围主要涉及以下几个方面： 1．金属中非金属夹杂物的鉴别 2．合金组成相的分析 3．金属表面扩散层的研究 4．成分偏析和均匀化的研究 5．焊接质量的分析 序号 压痕形状 产 生 原 因 1 压良呈不等边菱形，但呈规律单向不对称压痕 1）试样表面与底面不平行。旋转试样，压痕的偏侧方向也随之旋转。 2）载荷主轴的压头与工作台不平行。旋转试样，压痕的偏侧方向不改变。 2 压痕对角线交界处（顶点）不成一个点，或对角线不成一条线。 主要是因为顶尖或棱边损坏，换压头后调整至“零位”即可。 3 压痕不是一个而是多个或大压痕中有小压痕。 这是由于加荷时试样相对于压头有滑移。 4 压痕拖“尾巴” 1）由于支承载荷主轴的弹簧片有松动。这时沿径向拨动载荷主轴，压痕位置发生明显变化。 2）由于支承载荷主轴的弹簧片有严重扭曲。这是压头或试样表面上有油污，这一现象影响压痕的观察和测量。 表3-2 几种常见异常压痕及产生原因 异常压痕产生原因 图3-27 半自动显微硬度计系统 数字成像显微硬度计简介 模块四 定量金相分析 常用的测量方法有比较法、计点法、截线法、截面法及联合截取法等。 【例1】图3-25所示为铁素体基体球墨铸铁的显微组织，测量其中球状石墨的体积分数VV？ 图3-25 球墨铸铁组织 定量金相的基本测试方法 （1）在金相照片上画相应的网格； （2）数出网格测试点的总数PT=7×9=63； （3）石墨落在网格内点数Pα=5+7×1/2=8.5； （4）石墨的体积分数为VV=PP = Pα/PT =13.5%。 （5）多张金相照片多次测量石墨的体积分数，计算Vv的 平均值。 【例2】图3-28为工业纯铁的显微组织，测量铁素体晶粒的晶粒度。 图3-28 工业纯铁退火态 ①在图中引多条直线，LT=0.528mm； ②计算与截线相的晶粒个数，L1=19个， L2=16个，L3=21个，L4=16个， L5=21个； ③计算晶粒平均直径d=0.284mm； ④用晶粒平均直径d查下表3确定钢的晶粒度为7级。 【例3】图3-29所示为TC11钛合金组织，测量组织中较亮的等轴α相的体积分数。 图3-29 TC11钛合金合金组织 ①在图中引多条直线，LT=22.1mm； ②测白亮相截线长度，Lα=10.4mm； ③计算VV=LL=Lα/LT =47.1%； ④依次把多条线的Vα%求出，计算Vv的平均值。 图像分析系统在定量金相测试中的应用 图3-30 自动图像分析系统组成 * 《金相检验》 第三单元 金相检验设备及试样制备技术 内容导入： 金相试样制备是显微组织分析中必不可少的 环节，制样的优劣直接影响组织评定的准确 程度。一个好的金相试样来之不易，需要一 系列的制备过程。 内容提要 模块一 金相试样制备技术 模块二 金相显微镜 模块三 显微硬度计 模块四 定量金相分析 模块五 非金属夹杂物的金相检验 模块一 金相试样制备技术 金相样品制备的基本方法 取样、镶嵌 粗磨、细磨 抛光、 腐蚀 观察、分析 a）切割机 b）镶嵌机 c）预磨机 d）抛光机 图3-1 金相试样制备设备 金相试样的镶嵌 镶嵌的常用方法有：机械镶嵌法和树脂镶嵌法。 1-试样 2-垫片 3-夹持器 图3-2 机械夹持器 金相试样的磨光 试样的磨光分粗磨和细磨。 常用金相砂纸牌号为：280＃、320＃、400＃、500＃、600 ＃、700＃、800＃、1000＃、1200＃等。 图3-3 试样磨制示意图 金相试样的抛光 抛光是试样制备的最后阶段，目的是去除磨光时留下的磨痕，提高试样表面的光反射性，改善组织分辨率。 金相试样的抛光方法有：机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等。 1—阳极（试样） 2—阴极 图3-4 电解抛光原理示意图 金相试样的侵蚀 显微组织显示方法很多，最常用的有化学显示法、电解显示法及热染法等。其中化学显示法具有显示全面，操作简单迅速、经济、重现性好等优点，故在生产及科研中广泛应用。 化学侵蚀步骤为：冲洗抛光试样----擦酒精----侵蚀—-- 冲洗----擦酒精----吹干。 图3-5 抛光后的球墨铸铁200× 图3-6 侵蚀后的灰铸铁400× 典型材料金相试样制备 1. 铸铁试样的制备 2．异种材料焊接金相试样的制备 软硬不同的材料焊接在一起，试样的切割、磨光及抛光都很难掌握。所以要观察的视场内一定要平，其凸凹度不