芯驰科技，中国智能汽车自主IP芯片提供商.pptxVIP

1 专注汽车智能化高性能芯片研发，产品主要包括：智能座舱X9芯片、自动驾驶V9芯片、中央网关G9芯片 芯驰科技：公司发展及融资历史 芯驰科技 成立 获南京“培育独 角兽”称号 与中汽创智签署 战略合作协议 2018.6 2019.2 2019.5 Linux在FPGA 原型验证平台 登录 2020.1 首次向客户 交付样片 2020.9 2019.7 2019.12 TÜV莱茵全球首张 ISO26262 2018版证书 9系列高性能汽车 芯片研发成功 CEO仇雨菁入选 “2019中国女性创 业者Top30” 2020.1 日期 融资轮次 投资人 资金总额 2018年8月 天使轮 华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本 1亿元人民币 2019年4月 Pre-A轮 经纬中国，祥峰投资、联想创投、南京智能制造产业基金、兰璞资本 数亿元人民币 2020年9月 A轮 和利资本，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本 5亿人民币 资料来源：公司官网，中信证券研究部。注：FPGA为现场可编程逻辑门阵列；Pre-A轮融资总额并未详细披露 2018年6月成立以来，公司发展迅速，累计融资超7亿人民币 2 芯驰科技：创始人团队背景 芯驰科技：创始人曾在硅谷创业芯片设计，有超过20年半导体芯片及汽车电子经验 仇雨菁 CEO/创始人 东南大学本科、美国威斯 康辛大学麦迪逊分校硕士， 曾就职于硅谷集成电路业界初 创及上市公司，回国后加入 SoC芯片研发企业 Pixelworks及原摩托罗拉半 导体部 张强 董事长/联合创始人 20多年汽车电子和汽车半 导体的产品规划、团队管 理、市场及销售经验,曾 就职于德尔福、飞利浦半导 体、英飞凌、飞思卡尔及 恩智浦，负责大中华区汽 车业务 高性能高可靠车规 芯片团队 完整经历过技术开发及落地，具 有量产经验的整建制团队 资料来源：公司官网、IT橙子，中信证券研究部 消费电子和互联网 开发团队 将快速迭代、在线升级等需求和 芯片定义相融合 汽车电子电气系统 核心团队 来自于汽车行业，熟悉整车厂需 求及电子电气架构 公司团队：跨界融合团队，深入了解汽车未来趋势，致力于高性能汽车芯片研发 3 资料来源：公司官网，中信证券研究部 与中瓴智行达成战略合作 与德国莱茵TÜV战略合作签约 公司发展战略 芯驰科技自创立之初采用半导体Fabless商业模式，在汽车产业“新四化”大趋势中 聚焦于Vehicle-On-Chip战略，全力打造三大车规级高性能SoC芯片产品线 总部位于南京江北新区软件园，在上海和北京均设有研发中心，对标国际巨头，瞄准 高端芯片国产替代 芯驰科技凭借自主研发技术优势，先后与中瓴智行、中汽创智及德国莱茵TÜV集团达 成战略合作，深度赋能智慧出行新时代 在汽车电子产业的测试认证、安全评 估、质量管理、人员培训、市场推广、 新技术探索等领域加强合作 与中汽创智签署战略合作协议 在自动驾驶和智能座舱领域 深入合作，共建超级智能 新能源驾驶技术平台 在智能座舱基础平台解决方案，以 及自主SoC/MCU的融合设计 上建立长期合作 4 资料来源：TechWeb 公司产品：国产自主IP智能汽车芯片 2020年5月针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片 2年时间完成3项产品线布局，入局高端汽车核心芯片市场，瞄准高端芯片国产替代 芯驰科技三大自主IP智能汽车芯片应用场景 智能驾驶 智能座舱 中央网关 5 资料来源：公司官网，DoNews，中信证券研究部 注：SoC为片上系统；ADAS为高级驾驶辅助系统 V9芯片：ADAS及自动驾驶 公司产品1：车载计算芯片V9 V9系列芯片是专为智能驾驶辅助系统设计的车规级汽车芯片，集成高性能CPU、GPU、CV 引擎，能够满足智能驾驶对高性能计算能力需求，并且以低成本与车载系统无缝衔接 集成高性能智能驾驶辅助系统芯片 V9系列芯片产品优势 独立视觉引擎 域控+运控平台 传感器融合 接口高扩展性 自动驾驶场景 6 公司产品1：车载计算芯片V9，海内外的竞争对手 英伟达 Mobileye 特斯拉 芯驰科技 地平线 华为 FSD芯片 14nm工艺 / 36W功耗 应用于Tesla Model 支持L3-L4级别 资料来源：各公司官网，中信证券研究部 Xavier芯片 12 nm工艺/ 30W功耗 应用于Tier1及小鹏汽车 支持L4级别 EyeQ5芯片 7 nm工艺/ 30W功耗 应用于多数主机厂 支持L4-L5级别 昇腾310芯片 V9系列芯片 征程3代芯片 12 nm工艺 / 36W功耗 16 nm工艺 / 低功耗 12 nm工艺 / 2.5W功耗 应用于华为生态 应用于OEM/Tier 1 应用于OEM/Tier 1 支持L3-L4级别 支