毕业论文之电子装联工艺—表面组装工艺.docxVIP

必睾欷天Z嚟舟晓 毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： 电子装联工艺 —表面组装工艺 作者所在系部： 电子工程系 作者所在专业： 电子工艺与管理 作者所在班级： 13252 作者姓名： 赵世豪 作者学号： 201310307 指导教师姓名： 奎霞 完成时间: 2016年5月21日 北华航天工业学院教务处制 北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名： 赵世豪 专业： 电子工艺与管 理 班 级： 13252 学号：201310307 指导教师： 李霞 职称： 宪成时间： 2016-5-21 毕业设计（论文）题目： 电子装联工艺一表面组装工艺 设计目标： 通过在电子工艺实践中心实习，熟悉电子产品的装联的过程，进而掌握产品装联工艺的 整个流程。 技术要求： 表面组装技术定狡。 表面组装工艺流程图。 表面组装技术的优点。 所需仪器设备： 贴片机、回流焊炉、波峰焊 成果验收形式： 工作总结、论文答辩 参考文献： 《电子组装工艺与设备》、《表而组装工艺基础》 时间 安排 1 4周 5周 立题论证 3 8周一-12周 工作实习 2 6周一-7周 工作实习 4 13周一-15周 成果验收 指导教师: 我研室主任: 系主任: 论文的研究工作是以在200厂实习期间的工作内容为背景展开的，介绍了在200厂实 习的工作内容，并且详细介绍了表面组装的工艺流程。 如今，电子产品的价格和性能完全取决于大规模集成电路；大规模集成电路可以实现 用户的期望，同时，用户要求电子产品降低成本、缩小体积、并且提高性能；具有附加价 值的产品，正在从硕件领域转向软件领域；而支撑着电子产品的装连技术，也正处于重大 变革的前夕。装连技术也在不断地改进，表面组装技术以其独有的优势在其中突显出来。 了解表面组装工艺的流程对于了解电子装联工艺有很大帮助。 关键词线扎表面组装贴片回流焊 目录 TOC \o 1-5 \h \z \o Current Document 第1章绪论 1 \o Current Document 1.1课题背景 1 \o Current Document 2课题的建立及本文完成的主要工作 1 \o Current Document 第2章 表面组装技术 2 \o Current Document 1表面组装定义 2 \o Current Document 2. 2. 1单面表面组装 2 \o Current Document 2. 2. 2单面混装工艺 3 \o Current Document 2. 2. 3双面组装工艺 4 \o Current Document 2. 2. 4双面混装工艺 4 \o Current Document 2. 3表面组装技术的优点 5 \o Current Document 2. 4小结 6 \o Current Document 第3章结论 7 \o Current Document 致 谢 8 \o Current Document 参考文献 9 工作日志 10 电子装联工艺——表面组装工艺 第1章绪论 1.1课题背景 现代电路互联技术，是U前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是现阶段电 子装备微电子化、小型化的重要手段，正在成为板级电路组装技术的主流，已经在军事和 航天航空电子装备中获得应用，同时还广泛应用于计算机、通信、工业自动化、消费类电 子产品等领域的新一代电子产品中，并正向纵深发展，SMT已成为支撑现代电子制造业 的关键技术之一。 本课题借助在电子工艺实践中心实习的机会，学习了电子装联技术中的表面组装技 术，并且了解了航天电子产品的装联工艺及行业标准，为课题的研究提供了有力的依据。 1.2课题的建立及本文完成的主要工作 本文主要包括以下内容： 电子装连技术中表面组装技术含义及广泛应用。 表面组装(SMT)的工艺流程并附以各种组装方式的流程图，及其在电子装联中 的优势。 第2章表面组装技术 2.1表面组装定义 表面组装技术是一种无需在印制板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到 印制电路板表面规定位置上的新型电路装联技术。具体地说，表面组装技术就是用特 定的工具或设备将表面组装元器件引脚对准预先涂覆了粘接剂和焊育的焊盘图形上， 把表面组装元器件贴装到未钻安装孔的PCB表面上，然后经过波峰焊或再流焊，使 表面组装元器件和电路之间建立可靠的机械和电气连接，元器件和焊点同在电路基板 一侧。 SMT工艺构成要素如下： 印锡膏一贴装一（固化）一回流焊接一清洗一检测一返修 印锡有：其作用是将焊有或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所 用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到P