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软件定义汽车的基石：高可靠高性能芯片 车汽车芯片是软件定义汽车的基础 软件正在迅速重塑汽车行业：近年来，业内的四股颠覆浪潮——自动驾驶化、网联化、电动化、共享化——全都重度依赖软件。全行业的整车厂（OEM）、供应商和初创公司无不希望自己能在这条由软件驱动的新价值链上把握住主动权。 因整车功能越来越复杂，软件定义汽车的时代，汽车的软件代码量和复杂度都在快速增长。高端汽车中的代码量其实远多于PC和智能手机操作系统，据某机构统计，常见智能手机操作系统安卓的代码量为13万行，PC操作系统Windows Vista为5000万行，而一辆高端汽车的代码量可达一亿行。另外NXP官网预测，2015-2025年汽车中代码量有望呈指数级增长，其年均复合增速约为21%。 俗话说得好：好马配好鞍，虽然我们整车功能越来越丰富，软件也越来越复杂，但如何保证软件安全高效可靠的运行呢？毫无疑问必须依靠越来越强大的硬件，而硬件的核心就是汽车芯片。 在2021年，从事汽车行业的老铁们，不管是在Tier1还是主机厂，都明显感受到了汽车芯片短缺所带来的压力。当前全球汽车大“缺芯”，已经成为了汽车行业的现状，同时受疫情的影响，全球消费者对移动电子设备的芯片需求更甚，这也导致了汽车行业“缺芯”的加剧。随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性，芯片越来越成为车企的竞争筹码。 此次全球汽车厂商，被“芯片”卡了脖子，各大车企也都更开始注重芯片供应安全的问题，由于芯片短缺状况持续，包括宝马、戴姆勒、本田等主要车企都相继宣布最新停工计划。 为此，各大车企也都有意通过直接或者间接的与芯片厂商合作，共同开发研发车用芯片。不过在此之前，多数车企还不得不忍受“缺芯”直通。戴姆勒透露，因芯片短缺，其第二季度产量将下滑。预计全球芯片短缺局面到今年夏季可能缓解，但可能要到2022年才能完全解决。 汽车芯片相关介绍 很长一段时间以来，汽车电子的发展相比IT行业要慢很多节拍，智能设备在过去的几年改变了我们的生活方式，相比之下汽车电子则显得不那么与时俱进而脱离于日常的数字生活。消费电子与汽车电子有两个很重要的区别：汽车电子在安全性和可靠性方面的严苛要求是消费电子要求无法比拟的，毕竟汽车电子是关系人身安全的大事，任何的疏忽都会造成严重的质量问题和乘客的生命财产安全，因此汽车电子不能像IT行业那样整天追求日新月异的新玩法而应将安全和可靠的目标放在首位在过去的很多年，整车功能并没有当前那么复杂，在满足功能、安全和可靠性的前提下， 8位、16位和32位的单核处理器即可满足。但最近这些年，汽车新四化的脚步已势不可挡，也给汽车电子带来了深刻的变革，整车功能需求的增加和IT技术的渗透结合已使单核有限算力的处理器无法满足当前和未来的要求，汽车行业越来越需要性能更强的芯片来支撑。 芯片是半导体元件产品的统称，又称集成电路（IC, Integrated Circuit）。汽车芯片主要分为三大类：功能芯片（MCU，MicrocontrollerUnit）、功率半导体、传感器。 功能芯片：主要是指处理器和控制器芯片。车辆控制系统主要包括车身电子系统、车辆运动系统、动力总成系统、信息娱乐系统、自动驾驶系统等几大部分，这些系统下面又存在着众多子功能项，每个子功能项背后都有一个控制器，控制器内部会有一颗功能芯片。 自动驾驶芯片，本质上也是功能芯片，是随着智能汽车发展产生的一种高算力芯片。目前，已商用的自动驾驶芯片基本处于高级驾驶辅助系统阶段，可实现L1-L2级辅助驾驶，部分宣称可实现L3级功能，面向L4-L5级完全自动驾驶及全自动驾驶芯片离规模化商用仍有距离。 自动驾驶芯片正在成为一个多方角力的新战场，英特尔、英伟达、高通、AMD等消费电子芯片巨头，地平线、黑芝麻等创新企业，华为、百度等科技公司及以特斯拉为代表的车企都在纷纷布局。 算力和能效比是自动驾驶芯片最主要的评价指标，L1-L2级需要的芯片算力小于10 TOPS，L3级需要的算力为30-60 TOPS，L4级需要的芯片算力大于100 TOPS，L5级需要的算力为500-1000 TOPS。 功率半导体：主要负责功率转换，多用于电源和接口，例如电动车用的IGBT功率芯片，以及可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管MOSFET等。 传感器：则主要用于各种雷达、安全气囊、胎压检测等。 说了上面的自动驾驶芯片相关供应商，在动力域汽车电子领域，芯片供应商主要有这么几位大佬：英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半导体（ST）、瑞萨（Renesas）、等。 高性能芯片对多核的支持 首先汽车软件越来越需要多核处理器的支持，原因主要有如下几点。 1、汽车电子电器架构和整车功能越来越复杂，需要计算能力更强大的硬件来支持越来越复杂的软件功能，随着ADAS、自动驾驶等应用场景的