高分子物理 总复习.pptVIP

总 复 习 第二章 第三章 第四章 三、基本影响因素 四、基本测试方法及原理 * * 一、基本公式 二、基本概念（名词解释） 三、基本影响因素 四、基本测试方法及原理 一、基本公式 第一章 ?r＝?/?o ?sp＝?r－1 ?sp/c=(?r－1)/c [?]＝KM? 第五章 第六章 第七章 E＝2G（1+υ）＝3G 二、基本概念 第一章 碳链高分子；杂链高分子；元素高分子；无机高分子；支化、交联；构型；构象；全同立构、间同立构；无规立构；等规度；顺式异构体；反式异构体；旋光异构体；几何机构体；柔顺性；末端距；均方末端距；自由结合链；自由旋转链；均方旋转半径；无扰尺寸； 第二章 内聚能；内聚能密度；异相成核；均相成核；Avrami方程；Avrami指数，结晶度；熔限；半结晶时间；取向；液晶 第三章 溶胀；溶度参数；理想溶液；过量化学位，相互作用参数（Huggins参数）；θ状态；θ温度；溶胀因子（扩展因子）；第二维利系数；排斥体积；无扰均方旋转半径；特性粘数（极限粘数）；相对粘度，增比粘度；比浓粘度；比浓对数粘度；冻胶；凝胶，增塑作用 第四章 多分散性；多分散性系数；数均分子量；重均分子量；粘均分子量；渗透压；依数性质 第五章 GPC、分级、淋出体积；普适标定曲线；体积排除机理 第六章 玻璃化温度；自由体积；剪切应力；剪切速率；粘度；流动曲线；剪切变稀；剪切变稠；牛顿流体；假塑性流体；胀塑性流体；宾汉流体；表观粘度；零切粘度；无穷粘度；熔融指数；粘流活化能；爬杆现象；挤出物胀大现象 第七章 应力；应变；模量；泊松比；拉伸强度；弯曲强度；冲击强度；热弹效应；熵弹性；理想高弹体；平衡溶胀度；理想弹性；理想粘性；粘弹性；力学松弛；蠕变；应力松弛；滞后；力学损耗；时温等效原理；脆性断裂；韧性断裂；受迫高弹形变；脆化温度；应变软化；应力硬化；银纹；应力集中；剪切带；细颈 1、影响高分子链柔顺性的因素 （1）主链结构； （2）取代基的影响； （3）分子量； （4）交联 2、聚合物的链结构对结晶能力的影响 （1）对称性；（2）规整性；（3）链的柔顺性；（4）共聚结构；（5）支化、交联、分子间力 4、结晶度对聚合物性能的影响 （1）力学性能：拉伸强度、模量和冲击强度； （2）密度；（3）光学性能； （4）热性能；（5）耐溶剂性能； （1）温度；（2）分子结构（与对结晶能力的影响完全一致）；（3）分子量；（4）杂质；（5）外力 3、影响结晶速度的因素 5、影响聚合物熔点的因素 （1）结晶温度；（2）拉伸；（3）晶片厚度；（4 ）杂质；（5）共聚结构；（6）分子链结构；（7）分子量 （1）分子链结构的影响；（2）分子量；（3）分子间力的影响；（4）交联；（5）增塑剂；（6）共聚；（7）升温速率（外界条件） 6、影响玻璃化转变温度的因素 7、影响粘流温度的因素 （1）高分子链的柔性；（2）高分子的极性；（3）分子量 8、影响聚合物熔体粘度的因素 （1）剪切速率（或剪切应力）；（2）温度；（3）分子量 9、影响蠕变的因素 （1）温度；（2）外力大小；（3）分子结构 10、影响应力松弛的因素 （1）温度；（2）结构 11、影响滞后的因素 （1）分子结构（柔性）；（2）温度；（3）频率 12、影响内耗的因素 （1）分子结构；（2）温度；（3）频率 14、影响材料韧性的因素 （1）实验条件：温度；形变速率；受力方式；缺口敏感性 （2）聚合物结构：分子量；分子取向；侧基；交联；增塑 13、影响高聚物力学性能的因素 （1）结构因素；（2）结晶和取向；（3）应力集中；（4）增塑剂；（5）填料；（6）共聚；（7）共混；（8）外力作用的速度；（9）外力作用方式；（10）温度 1、结晶速率（成核速度、晶体生长速度、结晶的总速度） （1）膨胀计法；（2）解片振光强度法；（3）示差扫描量热法（DSC）；（4）偏光显微镜法；（5）小角激光光散射法 2、结晶度 （1）密度法；（2）DSC；（3）X－射线衍射法 3、聚合物熔点的测定