《电子封装综合实践》课程教学大纲.docxVIP

《电子封装综合实践》教学大纲 课程编号100093302 课程名称 电子封装综合实践 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：Bs 实践训练课程基本模块 开课学年及学期 第五学期 先修课程 b电路分析 数字电子技术 模拟电子技术 材料科学基础 课程总学分：2.0，实验学时:32； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程要求是通过本课程实践环节学习，使学生掌握本专业常用的实验测试分析手段提高学生动手能力及分析问题，解决问题的能力。掌握基本实验技能，初步学会电子封装材料设计与制备，熟悉常用材料制备与性能测试实验设备的使用方法，掌握实验数据的处理及实验研究报告撰写，培养良好的科学研究习惯。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 4.2 12.2 1.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响 2. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。 3.对电子封装和电子制造专业的技术现状和发展趋势具有比较明确的认识，具有不断学习和适应发展的能力 1.知悉和理解本专业常用的实验测试分析手段, 能够初步掌握电子封装材料设计与制备，熟悉常用材料制备与性能测试实验设备的使用方法，获得对实验数据的处理及实验研究报告撰写能力，培养良好的科学研究习惯。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） （1）布置任务，并对本课程的相关内容进行讲解。 （2）对所布置的任务进行分组讨论，分组进行电子封装材料制备与性能测试方案（选择制备方法和设备、原材料、性能测试内容） （3）试验方案答辩 （4）根据已制定的方案进行材料的制备与性能测试 （5）处理并分析试验数据 （6）撰写小论文 （7）小论文答辩 32 1.4 4.2 12.2 布置任务，分组进行试验方案的设计，动手试验，分组讨论与答辩。 考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。 根据学生考勤、平时表现、试验过程记录单、试验方案、最终研究论文的情况及答辩情况综合评定成绩。 大纲说明： 本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Integrated practice of electronic packaging Course code:100093302 Coursename:Integrated practice of electronic packaging Lecture Hours:0 Laboratory Hours:32 Credits:2 Term(If necessary): the fifth semester Prerequisite(s):Introduction of electronic manufacturing engineering,Fundamentals of Materials Science Course Description: Thisis a comprehensive practical course.The aim is to make studentsto master the commonly used methods of experiment, test and analysis, and improve students practical ability. Meanwhile,make stude