《电子制造工程导论》课程教学大纲.docxVIP

《电子制造工程导论》教学大纲 课程编号100093110 课程名称 电子制造工程导论 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期 第三学期 先修课程 课程总学分：1.0，总学时:16； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 本课程为电子封装技术专业的前导性课程，对学生了解自己所学专业行业背景、专业课程设置、电子制造内涵与主要技术以及未来发展起到引导性作用，引导学生逐步了解本专业并树立牢固的专业思想、确立自己的学习目标和努力方向。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 3.1 6.1 9.1 12.2 1.了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响 2.了解与电子制造相关的技术标准、知识产权、产业政策、法律法规。 3.能够理解电子封装专业具有广泛的多学科融合特性以及合作的必要性。 4.对电子封装和电子制造专业的技术现状和发展趋势具有比较明确的认识，具有不断学习和适应发展的能力。 1.知悉和理解电子制造概念的内涵与外延、专业课程体系、电子封装发展史、行业现状以及未来技术发展及就业 2. 知悉和理解半导体制造工艺和电子封装工艺过程。 1.3 具有解决电子封装和电子制造工程相关问题的工程基础和专业知识 3.能够根据电子产品的特点和使用要求，利用现有的电子制造技术，分析并确定电子制造和封装工艺方法和基本流程问题； 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 电子制造概述 1.1导论 1.2电子制造发展史 1.3电子封装技术专业课程体系以及国内外现状 1.4电子封装行业现状 1.5 未来发展与就业 6 3.1 6.1 9.1 12.2 讲授，图片与实物展示，课堂提问与讨论，激发学生的专业兴趣。 半导体制造概论 2.1 半导体简介 2.2 半导体制造工艺 5 1.3、3.1、6.1、9.1、12.2 讲授，图片、实物、视频展示，课堂提问与讨论，使学生初步了解半导体技术与工艺流程。 电子封装概论 3.1 电子封装的功能与分类 3.2 芯片封装技术 3.3 表面组装技术 5 1.3、3.1、6.1、9.1、12.2 讲授，图片、实物、视频展示，课堂提问与讨论，使学生初步了解封装技术与工艺流程。 考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。 学生分组撰写“电子制造认识”小论文（论文字数不少于3000字），并进行论文答辩，根据学生考勤、论文撰写质量及答辩情况进行成绩综合评定。 教材，参考书: 选用教材： 吴懿平 丁汉 吴丰顺 熊振华 安兵等.《电子制造技术基础》［M］.北京:机械工业出版社,2005. 大纲说明： 本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识的具体要求，并结合我校培养目标的具体要求而制定的。在保证基本教学要求的前提下，教师可以根据实际情况，对内容进行适当的调整和删节。 编写教师签名： 责任教授签名： 开课学院教学副院长签名： Introduction of electronic manufacturing engineering Course code:100093110 Coursename:Introduction of electronic manufacturing engineering Lecture Hours:16 Credits:1 Term(If necessary): the secondsemester Course Description: This course is a general introduction of specialty for the student of electronic packaging technology. This course provides presentations for the students about packaging industry backgrou