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《电子组装技术》教学大纲 课程编号100093207 课程名称 电子组装技术 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：选修 对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期 第五学期 先修课程（b 材料科学基础 微连接基础） 课程总学分：2.0，总学时:32； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填) 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1.知悉和理解电子组装分类、特点以及应用 完全不知道分类与区别， 对电子组装分类、特点以及应用，有碎片化的理解。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能理解，但不清楚与微连接的区别。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整理解，但不系统，存在断点。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整系统地理解。 2.能够根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术。 1.完全没能力根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力。 1. 具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力，但缺乏系统性。 1. 具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1. 具备具有根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术能力问题的能力。 3. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 1.完全没能力根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力。 1.整体上拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，但缺乏系统性。 1. 整体上拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 3.2 掌握基本的创新原理和方法，具有追求创新的态度和意识。 1. 知悉和理解电子组装分类、特点以及应用 1.4 熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析。 2. 能够根据电子产品组装的要求，利用现有的电子组装理论及方法，分析电子组装表面组装材料与技术。 4.3 将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 3. 拥有根据所掌握的电子组装技术，针对各种实际应用需求提出相应的电子组装工艺选择方案，具有分析影响电子器件组装质量的能力，形成对电子组装方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 电子制造技术概述（2学时） 1.1电子制造的基本概念 1.2电子组装技术简介 1.3电子组装生产线 1.4电子封装技术的历史回顾 1.5表面组装技术的发展 4 3.2 讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，拓展相关知识。 第2章 微互连的基本原理（2学时） 2.1焊接原理 2.2互连焊料的可焊性 第3章 工艺材料与印制电路板（2学时） 3.1金属材料 3.2高分子材料 3.3陶瓷封装材料与复合材料 3.4焊膏 3.5印制电路板技术 4 3.2 讲授，图片与动画展示，课堂提问与讨论。 第4章 印刷与涂覆工艺技术（2学时） 4.1焊膏印刷技术 4.2贴片胶涂覆工艺技术 第5章 贴片工艺技术（４学时） 5.1贴片设备的结构 5.2贴片程序的编辑与优化 5.3贴片机常见故障与排除方法 第6章 焊接工艺技