《微系统及其封装技术》课程教学大纲.docxVIP

《微系统及其封装技术》 课程编号：100093202 课程名称：微系统及其封装技术 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：选修 对应于电子封装技术专业专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期：第四学年，第七学期 先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c 建议先修的课程） b电子封装材料，电子封装工艺 课程总学时：32，学分:2 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1.知悉和理解微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统及其封装技术的基本概念与特点。 1.完全不知道； 2. 对微系统及其封装技术的基本概念和特点有碎片化的了解或理解。 1.对微系统及其封装技术主要内容、基本概念与特点能理解，但不完整。 1. 对微系统及其封装技术主要内容、基本概念与特点能完整理解，但不系统，存在断点。 1. 对微系统及其封装技术主要内容、基本概念与特点能完整系统地理解。 2.知悉和理解微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统器件的基本原理； 1.完全不知道；2.对微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统器件的基本原理有碎片化的理解。 1对微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统器件的基本原理能理解，但不完整。 1. 对微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统器件的基本原理能完整理解，但不系统，存在断点。 1.对微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统器件的基本原理能完整系统地理解。 3．掌握微电子器件、射频系统、光电子器件以及MEMS器件等微系统及其封装技术的工艺、所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法。 1.完全没能力； 2.具有零碎的微系统及其封装技术工艺概念、所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法。 1.部分掌握微系统及其封装技术的工艺，掌握所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法，但不完整。 1.完整掌握微系统及其封装技术的工艺，所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法，但不系统，存在断点。 1.完整系统地掌握微系统及其封装技术的工艺、所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法。 4. 能够驾驭微系统及其封装技术相关工艺，提出目前本课程面临的亟待解决的学科问题，具备基本工程素养。 1.完全没能力。2.能够运用零碎的微系统及其封装技术，分析解决本学科的部分问题 1.整体能够运用微系统及其封装技术相关工艺，提出目前本课程面临的亟待解决的学科问题初步方案，具备基本工程素养。 1.整体能够运用微系统及其封装技术相关工艺，提出目前本课程面临的亟待解决的学科问题合理方案，具备工程素养。 1.整体能够运用微系统及其封装技术相关工艺，提出目前本课程面临的亟待解决的学科问题合理方案，具有一定的实施价值，具备工程素养。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系（公共平台课无需细化到毕业要求指标点（见各专业培养方案说明书），暂无专业认证需求的专业下表可选填） 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 3.1 4.2 6.2 10.1 1.将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 2. 了解电子封装和电子制造技术发展历史中重大技术突破的背景与影响 3. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析 4. 基于所学的电子封装和电子制造专业知识，分析、评价所参与的工程项目对社会、健康、安全、法律以及文化的影响 5. 理解电子封装专业在复杂工程问题中的重要地位 1. 对微系统及其封装技术主要内容、基本概念（原理）与特点能完整系统地理解。 2. 完整系统地掌握微系统及其封装技术的工艺、所用封装材料、各种微系统封装的封装特点以及具体的封装工艺与方法，具备提出目前本课程面临的亟待解决的学科问题合理方案的能力。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 第1章 微系统封装导论 1.2微系统概论 1.2微系统技术 1.3微系统封装概述 1.4系统级微系统技术 1.5微系统及封装技术发展史 2 1