《行业企业实习与实践》课程教学大纲.docxVIP

《行业企业实习与实践》教学大纲 课程编号100093405 课程名称 行业企业实习与实践 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：选修 对应于电子封装技术专业；属于：As实践训练课程高端模块 开课学年及学期 第七学期 先修课程 b微电子制造工艺基础 电子封装工艺 电子封装材料 课程总学分：3，总学时:192 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 行业企业实习是电子封装技术专业“卓越工程师培养计划”中最重要的培养环节之一，也是电子封装技术专业人才的培养更好地适应快速发展的电子制造行业的要求所必须经历的教育环节。 该环节的具体教学目的和任务如下：学生通过在生产企业的实践，明确工作职责和社会责任，树立起良好的职业价值观和发展观；在生产实践中，巩固和提高专业理论知识与专业实践能力，实现专业理论和工程实践有机结合的教学目的；学生要在生产企业的实践过程中，学习企业生产技术、实验技术、工艺与装备、生产厂房的设计与布局、企业与市场关系、行业法规以及企业文化等方面的知识，培养学生在生产实际中发现问题、分析和解决问题的工程实践能力，培养学生热爱劳动的观点，培养学生与企业建立的深厚感情；学生要在企业教师指导下，完成企业管理、行业标准、企业案例分析、企业财务管理、生产与运作管理、组织管理等知识内容的学习，完善自己的知识结构，加强社会适应能力的培养；通过参与企业生产与项目管理，培养学生融入社会和团体的能力、有效与他人的沟通与交流能力以及团队协作精神与领导能力。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 4.2 4.3 6.1 7.1 9.2 10.1 11.1 1. 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺流程设计、相关材料选取、性能测试以及可靠性分析的能力，并能够对实验结果进行分析。 2. 熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析。 3.了解与电子制造相关的技术标准、知识产权、产业政策、法律法规。 4.了解电子封装和电子制造专业相关的方针、政策与法律法规 5.理解电子封装专业在复杂工程问题中的重要地位 6.理解基本的工程管理的原理和方法，并能将原理和方法应用于电子封装和电子制造所参与的多学科工程项目中。 1.知悉和理解本专业生产企业工艺状况, 训练学生工程设计能力与研发能力，通过在生产企业的实践，明确工作职责和社会责任，树立起良好的职业价值观和发展观；在生产实践中，巩固和提高专业理论知识与专业实践能力，实现专业理论和工程实践有机结合的教学目的；学生要在生产企业的实践过程中，学习企业生产技术、实验技术、工艺与装备、生产厂房的设计与布局、企业与市场关系、行业法规以及企业文化等方面的知识，培养学生在生产实际中发现问题、分析和解决问题的工程实践能力，培养学生热爱劳动的观点，培养学生与企业建立的深厚感情；学生要在企业教师指导下，完成企业管理、行业标准、企业案例分析、企业财务管理、生产与运作管理、组织管理等知识内容的学习，完善自己的知识结构，加强社会适应能力的培养；通过参与企业生产与项目管理，培养学生融入社会和团体的能力、有效与他人的沟通与交流能力以及团队协作精神与领导能力。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） ①企业认知教育：1周，包括企业单位概况与企业文化宣传、企业规章制度教育、职业与安全教育以及企业厂房设计与布局等内容。 ②企业生产与运行管理教育：1周，包括企业管理、企业生产与运作、企业财务管理、企业组织管理以及企业市场营销等内容。 ③专业知识与技能培训：1周，包括行业标准以及专业设计软件学习。 ④电子制造工艺与设备实践：4周，包括企业生产技术、实验技术、生产工艺与装备以及典型产品开发案例分析等内容。 ⑤岗位实训与体验：5周，要求学生根据生产线轮岗实习。 3学分 12周 4.2 4.3 6.1 7.1 9.2 10.1 11.1 企业专家讲座，企业岗前培训，企业工艺线实习，岗位实训与体验。 考核与成绩评定：平时成绩、期末考试在总成绩中的比例，平时成绩的记录方法。 考核依据是根据学生在企业实习期间的纪律性和组织性（包括企业和研究单位的规章制度，特别是保密与安全条例的遵守情况），企业评价，实习报告的质量以及实习总结与心得体会等综合评定。成绩按百分制评定。 大纲说明： 本课程大纲是根据行业企业对电子封装技术人才专业知识