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《微加工导论》教学大纲 课程编号100093204 课程名称 微加工导论 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：选修 对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期 第五学期 先修课程（b 材料科学基础 微电子制造工艺基础 电子封装工艺） 课程总学分：2.0，总学时:32； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填) 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1.知悉和理解微加工技术分类、特点以及应用 完全不知道分类与区别， 对电子组装分类、特点以及应用，有碎片化的理解。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能理解，但不清楚与微连接的区别。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整理解，但不系统，存在断点。 1.对电子组装分类、特点以及应用核心过程能完整系统地理解。 2.能够根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。 1.完全没能力根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。 1. 具有根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力，但缺乏系统性。 1. 具有根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1. 具备具有根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。 3. 拥有根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 1.完全没能力根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的能力。 1.整体上拥有根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，但缺乏系统性。 1. 整体上拥有根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式，有一定的系统性，但系统性方面存在断点。 1. 拥有根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 3.2 掌握基本的创新原理和方法，具有追求创新的态度和意识。 1. 知悉和理解微加工技术分类、特点以及应用 1.4 熟悉各类电子装连、工艺设备、装置、测试仪器的工作原理、技术参数和适用范围，具备对电子制造过程的控制参数、状态参数和工艺结果进行测量和测试的能力，并能够对实验结果进行分析。 2. 能够根据电子产品微加工的要求，利用现有的及方法，分析微加工工艺流程、所用生产设备的能力。 4.3 将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 3. 拥有根据所掌握的微加工技术，针对各种实际应用需求提出相应的微加工工艺选择方案，具有分析影响微加工质量的能力，形成对微加工方法、设备以及具体实施方案进行设计分析的思维模式。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 第1章 概述 （2学时） 1.1微加工学科分类 1.2基片 1.3材料 1.4表面和界面 1.5工艺 1.6横向尺度 1.7垂直尺寸 1.8器件 1.9金属氧化物半导体晶体管 1.10净化和成品率 1.11产业 第2章 微测量和材料表征（4学时） 2.1显微法和可视化 2.2横向和垂直尺寸 2.3电学测试 2.4物理和化学分析 2.5X射线衍射 2.6全反射X射线荧光 2.7二次离子质谱 2.8俄歇电子波谱法 2.9X射线光电子波谱法 2.10卢瑟福背散射能谱法 2.11电子微探针分析/能量分散X射线分析 2.12其他方法 2.13分析面积和深度 2.14微测试实用要点 6 3.2 讲授，图片、视频以及动画展示，课堂提问与讨论，拓展相关知识。 第3章 微加工工艺模拟（2学时） 3.1模拟类型 3.2一维模拟 3.3二维模拟 3.4三维模拟 第二