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《电子工程材料》教学大纲 课程编号100093104 课程名称电子工程材料 高等教育层次：本科 课程在培养方案中的地位： 课程性质：必修 对应于电子封装技术专业；属于：BZ专业课程基本模块 开课学年及学期第3学年第2学期 先修课程（a必须先修且考试通过的课程，b必须先修过的课程，c建议先修的课程） a材料科学基础，c高分子材料基础，c材料物理与力学性能 课程总学分：2.5，总学时:40； 课程教学形式：0普通课程 课程教学目标与教学效果评价 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果）(必填) 教学效果评价 不及格 及格，中 良 优 1、掌握封装中所用的关键工艺材料及其制备方法 1、完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺。2、完全不知道工艺对性能的基本影响规律。3、完全不知道电子工程领域基本的选材方法。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺，但缺乏系统性。2、掌握工艺对性能的基本影响规律，但缺乏系统性。3、掌握电子工程领域基本的选材方法，但缺乏系统性。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺，但不系统，存在断点。2、掌握工艺对性能的基本影响规律，但不系统，存在断点。3、掌握电子工程领域基本的选材方法，但不系统，存在断点。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺；2、掌握工艺对性能的基本影响规律。3、掌握电子工程领域基本的选材方法。 2、掌握电子工程材料的电磁特性、热物理特性、化学特性、力学特性等基本性能 1、.完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点。2、完全不知道树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点，但缺乏系统性。2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位，但缺乏系统性。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点但不系统，存在断点。2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位但不系统，存在断点。 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点；2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。 课程教学目标与所支撑的毕业要求对应关系 毕业要求（指标点）编号 毕业要求（指标点）内容 课程教学目标（给出知识能力素养各方面的的具体教学结果） 1.4 将电子封装和电子制造知识运用于实际工程（如制造、材料、工艺、测试以及失效分析等）问题的解释、分析，提出解决方案 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的制备工艺；2、掌握工艺对性能的基本影响规律。3、掌握电子工程领域基本的选材方法。 4.2 熟悉电子封装和电子制造中相关器件、组件的结构和作用原理，具备对电子封装材料与结构、电子制造和封装工艺方案设计、实验过程及工艺 1、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型物理、力学性能特点；2、掌握树脂材料、金属材料、陶瓷材料、钎料金属、金属镀层等材料的典型牌号和成分，在电子工程中的典型应用部位。 教学内容、学时分配、与进度安排 教学内容 学时分配 所支撑的课程教学目标 教学方法与策略（可结合教学形式描述）（选填） 第一章绪论 1.1 电子工艺材料的发展 1.2 芯片制造材料 1.3 电子封装与组装材料 4 1,2 讲授、课堂讨论，应用图片展示，辅助网络课程资源补充相关拓展知识。 第二章塑料、橡胶和复合材料 2.1 基础知识 2.2 热塑性塑料 2.3 热固性塑料 2.4 橡胶 2.5 应用 6 1,2 讲授，提问，实物展示。 完成首次作业评判。 第三章陶瓷和玻璃 3.1 简介 3.2 电容器 3.3 压电与铁电材料 3.4 电光材料 3.4 磁性材料 3.5 光纤 6 1,2 讲授，提问，实物展示。 完成作业评判。 第四章金属 4.1 金属和合金的选择 4.2 金属及其性能比较 6 1.2 讲授，提问，实物展示。 第五章软钎焊材料 5.1简介 5.2软钎焊材料 5.3 焊膏 5.4 可钎焊性 5.5 焊点外观形貌及显微结构 5.6 焊点的完整性 5.7 无铅钎料 6 1,2 讲授，提问，实物展示。 完成作业评判及单元测验。 第六章电镀和沉积金属涂层 6.1 电镀概述 6.2 电镀铜 6.3