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2022年芯碁微装研究报告 1、芯碁微装是国内直写光刻设备龙头企业 1.1产品涵盖PCB和泛半导体，持续更新升级 合肥芯碁微电子装备股份有限公司(芯碁微装)，成立于2015年6月，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。公司深耕PCB领域，凭借优质服务及具有强大竞争力的产品等不断开拓下游市场，累计服务70多家客户，包括深南电路、健鼎科技等龙头企业。2021年4月，公司登陆科创板上市。 PCB激光直写成像设备及自动线系统（PCB系列）：在PCB领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直接成像设备，最小线宽涵盖8μm-75μm范围，主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是PCB制造中的关键设备之一。泛半导体直写光刻设备及自动线系统（泛半导体系列）：在泛半导体领域，发芯碁微装提供最小线宽在500nm-10μm的直写光刻设备，主要应用于下游IC掩膜版制版以及IC制造、OLED显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。随着核心技术的提升以及产品开发经验的积累，发行人将进一步实现产品的升级与应用领域拓展。在PCB领域，发行人将进一步提升直接成像设备的核心性能指标，推动设备产品的升级迭代，降低下游客户在设备生命周期内的单位生产成本，有效提升设备的市场竞争力；在泛半导体领域，一方面发行人将向OLED显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深化在OLED显示面板领域内的产品线；另一方面，发行人将向晶圆级封装等半导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线。 1.2PCB设备为主要业务，泛半导体领域发展迅速 2019-2021年，公司PCB业务在公司营收占比在八成以上，2019年占比95.1%，2020年占比90.7%，2021年占比84.32%；公司的泛半导体业务发展迅速，从2019年的1.1%增长至2021年的11.30%。公司目标3-5年后的泛半导体业务与PCB业务营收比例达到1:1的水平。 1.3管理层优秀，股权激励计划激发公司创新活力 董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东（直接持有芯碁微装股份30.45%，间接持有2.43%）；亚歌半导体为芯碁微装公司员工持股平台（持股10.43%）；公司总经理方林，总工程师何少锋是国内最早从事激光直写光刻设备的技术人员之一，曾在02专项中承担了130-65nm制版光刻设备、先进封装用LDI设备的研发工作；首席科学家CHENDONG、总经理方林、总工程师何少锋等重要人员都是公司持股平台的股东，实现利益绑定。发布股权激励计划，激发企业创新创造活力。公司在2022年4月8日发布股权激励计划，拟向不超过212名核心骨干员工授予不超过108.70万股限制性股票，授予价格为26.17元/股。 1.4业绩快速成长，盈利能力趋于稳定 业绩快速成长。公司营收从2018年的0.87亿元增长至2021年的4.92亿元，归母净利润从2018年的0.17亿元增长至2022年的1.06亿元。2022年一季度，公司实现营业收入1.04亿元，同比增长28.21%；实现归母净利润1967.36万元，同比增长51.19%。公司在2018年抓住直写设备的机遇，实现快速发展，当年营收增速和净利增速分别达到293.57%和352.57%。随着公司PCB直接成像的持续深耕以及在泛半导体领域的快速发展，公司业绩高增长态势有望延续。盈利能力趋于稳定。公司2019/2020/2021年的毛利率分别51.22%/43.41%/42.76%，净利率分别为23.55%/22.91%/21.57%，基本稳定。 2、PCB领域：产业升级，直写成像设备需求高涨 2.1直写光刻是PCB制造的核心技术之一 在PCB制造工艺流程中，曝光、阻焊环节均需要使用曝光设备，直接成像是一种主要的光刻技术，在曝光时不使用底片。在PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像，即直写光刻，对应的设备称为“直接成像设备”与传统曝光（对应的设备，为传统曝光设备）。根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技术（UVLED-DI），其中LDI的光是由紫外激光器发出，主要应用于PCB制造中线路层的曝光工艺，而UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于PCB制造中阻焊层的曝光工艺。 2.2PCB产品升级，直接成像设备替代传统曝光设备 线宽较小的HDI、IC载板等高端占比提升，我国PCB制造升级的同时，曝光精度更高的设备的渗透率增加，单机价值量不断提升。PCB产品目前主要分为单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等类