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移动基站无源互调干扰分析与解决方案 0 无源互调干扰 移动通信基站天线是指手机用户通过无线和基站设备连接的信息输入和输出。这是一个有各种信息的微波能量控制器。无源互调(Passive Inter Modulation,PIM)是移动基站天线的一个重要参数,无源互调干扰(PIMI)信号使得移动通信基站的覆盖范围减小、通信信号丢失、语音质量下降、系统容量受限等。因此我们有必要对无源互调干扰进行分析研究,做到提前预防和排除, 减少它对基站天线性能的影响。 本文主要从产品材料选择、结构设计、加工工艺方面进行分析和改善,减小无源互调的影响,以期获得低互调的天线产品。 1 无源互调产生原因 无源互调是指由无源部件的固有非线性特性引起的电磁干扰,基本的PIM现象是由电流流过非线性部件产生的,在通信系统中基本上有2种无源非线性:材料非线性和接触非线性。前者指具有非线性特性的材料,后者指具有非线性电流/ 电压行为的接触,如松动、氧化和腐蚀等金属连接,因此基站特性中无源互调的产生不仅与材料特性、涂覆材料特性、结构形式有关,还与成型工艺质量有关。 基站天线结构中有同轴电缆、射频连接器、滤波器、功分器、多种不同材质的金属零件,压铸、拉挤、机加等不同的成型工艺,天线装配过程存在的固定连接、焊接,操作环境中的灰尘、油污等,这些都有可能产生固有的非线性。 2 无源干扰的基站连接线分析和预防 在基站天线中,材料选择、结构设计的受力分布、连接紧密性、电镀工艺和零件成型工艺质量等方面对无源互调都有影响。 2.1 电极电位对腐蚀的影响 材料对无源互调的影响主要有:(1)铁磁和碳纤维材料对无源互调的影响。铁磁材料(如钢铁、镍、钼等含磁性的材料)导磁率变化造成的非线性。碳纤维材料(如玻璃钢)存在非线性电阻系数。(2)两接触元件材料间的电位差过大对无源互调的影响。当两种不同金属互相接触后,逸出功较小的金属由于失去电子而增高电势,逸出功较大的金属由于增加电子而降低电势,两者之间就呈现出电位差。两种或两种以上不同电极电位的金属处于腐蚀介质内相互接触而引起的电化学腐蚀,又称接触腐蚀或双金属腐蚀。发生接触腐蚀时,电极电位较负的金属通常会加速腐蚀,而电极电位较正的金属的腐蚀则会减慢。 表1为常温下的金属标准电化学电位系列。 为防止接触腐蚀,应选择在工作环境下电极电位尽量接近的金属作为相接触的电偶对;减小较正电极电位金属的面积, 尽量使电极电位的金属表面积增大;尽量使相接触的金属电绝缘,并使介质电阻增大。 2.2 结构设计对无源相调的影响和预防 2.2.1 承载座式结构的互调误差 图1为某基站天线结构示意图。天线总体安装方式为:底板与支承座、角板采用螺栓固定连接在一起,支承座又与天线罩、安装板采用螺栓固定连接在一起,形成整体结构。从电磁角度来说,支承座布置在底板背面,射频电流密度很小,对互调的影响不是主要因素,但产品互调检测时却在支承座的部位发现有较大的影响,这说明一些不规则的变形会造成电气元件的接触非线性,从而产生无源互调干扰。从图1可知,支承座是连接天线内外部结构的主要零件。下面以底板、天线罩及其组成的安装界面为对象,针对支承座的结构设计和受力分析其对无源互调的影响。 2.2.2 安装界面力学分析 一般支承座的结构形式如图2所示。从图2可知,支承座与天线罩侧和底板侧安装平面间的平行度取决于折弯角度的选择(折弯后回弹的补偿是否合适)和材料厚度的差异及材料的塑性。折弯机折弯一般采用单工序成型,折弯角度在±0.5° 范围内是正常的,天线罩侧安装面相对于底板侧安装面的折弯角度正常可以达到 ±1°,在天线罩侧平行度可以达到 ±0.4mm。按照此值,对支承座的天线罩一侧安装面预置相对于底板侧安装面的平行度为0.4 mm(仅考虑单方向的变化),安装界面力学分析的边界条件如图3所示,结果如图4(应力图)和图5(位移图)所示。 从图4可以看出,当对支承座天线罩侧施加一个0.4mm的预设变形量时(图3,这里仅对安装界面变形的其中一种情况进行仿真,实际情况要比这种假设复杂得多),底板上的应力将重新分布,由正常的0.077MPa变化到4.39MPa,变化程度达到2个数量级,虽然应力整体比较小,但从对应的位移图(图5) 可以看出,底板产生的变形最大有0.367mm,基本接近对支承座预设的变形量0.4mm。 2.2.3 承座安装的影响 一般电气类元件(振子、功分器、滤波器等)直接安装在底板上,只在底板局部造成塑性变形以满足电气连接的紧密接触的需要,除非各元件之间距离太近,一般来说,各处的塑性变形之间不会产生相互影响,但支承座处的连接紧固后,底板平台(含所有电气类元件与网络)与天线罩便形成一个系统,支承座安装不但会导致其对应安装部位的底板局部塑性变形,还有可能导致底板平台产生复杂的扭曲变形(图4、图5),