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2022年先进封装行业研究报告 第一章 行业概况 PCB为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体PCB测试处于晶圆生产过程中的后段部分，在芯片生产回来后，将晶圆进行PCB测试，将通过测试的晶圆按市场需求及功能加工赢得芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，PCB的四大目的为保护芯片、提振芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路相连、进一步进一步增强导热性能促进作用，同时同时实现规格标准化且不易将芯片的I/O 端口相连接至部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等材料上，以同时同时实现电路相连接，确保电路正常工作。在“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆生产技术节点的大力大力推进，逐渐变为PCB技术的技术创新。 一流PCB技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还能有效率降低成本，变成沿用摩尔定律的关键路径。一流PCB采用了一流的设计思路和一流的内置工艺，对芯片进行PCB级重构，并且能有效率提高系统高功能密度的PCB技术。现阶段一流PCB主要就是指好像装焊(Flip Chip)、 晶圆级PCB(WLP)、2.5DPCB（Interposer）、3DPCB(TSV)等。 图：一流PCB与传统PCB直观对照 资料来源：资产信息网 千际投行 中航证券 根据Yole数据说明，全球PCB总收入的年无机增长速度为4%。其中一流PCB市场的年无机增长速度少于7%，至2025年一流PCB总收入将超过至422亿美元，而传统PCB的年无机增长速度仅为2%。此消彼长之下，全球一流PCB的总收入比重将从2014年的38%，预计上涨至2025年的49.4%。 图：半导体PCB技术演进路径 资料来源：资产信息网 千际投行 中泰证券 1.1 一流PCB发展历程 PCB朝小型化、多插槽、高内置目标持续演进。PCB历史发展大概分为五阶段，目前市场主流PCB形式仍以第三阶段为主流，BGA和CSP等主要PCB形式步入大规模生产阶段。PCB演变历史朝小型化、I/O数量增加（多插槽）、集成化三向发展。 以小型化为基准，过去DIP PCB后的体积就是芯片的100 倍大，发展至CSP 仅芯片的1.2 倍或更大；I/O 数量也从过去6 个插槽增加至数千个以上。一流PCB座落在整个PCB技术发展的第四阶段及第五阶段，I/O 数量多、芯片相对小、高度集成化为一流PCB特色。 图：集成电路PCB发展历程图 资料来源：资产信息网 千际投行 Yole 一流PCB的市场规模据Yole数据，2021年全球PCB市场规模约少于777亿美元。其中，一流PCB全球市场规模约350亿美元，预计至2025年一流PCB的全球市场规模将超过至420 亿美元，2019-2025年全球一流PCB市场的CAGR约8%。较之同期整体PCB市场(CAGR=5%)和传统PCB市场，一流PCB市场增长速度更为显著。同时，一流PCB占比中，消音占比最高，3DPCB预计快速增长最快。从晶圆数来看，根据Yole和集微咨询数据，2019年约2900万片晶圆采用一流PCB，至2025年快速增长为4300万片，年均无机增长速度为7%。（约制备12寸）。 图：一流PCB市场规模 资料来源：资产信息网 千际投行 Yole 1.2 一流PCB分类 一流PCB以内部PCB工艺的先进性为评判标准，并以内部相连接是不是基板可以分后两大类。一流PCB的划分点就是工艺以及PCB技术的先进性，一般而言，内部PCB为引线框架(WB)的PCB不被归类为一流PCB，而内部采用消音(FC)、晶圆级(WL)等一流技术的PCB则可以称为一流PCB，一流PCB以内部相连接存无载体(基板)可以一分为二进行划分： （1）存载体(基板型)：内部PCB仍须依靠基板、引线框架或中介层(Interposer)，主要内部互连为消音PCB(FC)，可以分为单芯片或者多芯片PCB，多芯片PCB可以在中介层(或基板)之上存多个芯片中间或者堆叠，形成2.5D/3D 结构，基板之下的外部PCB涵盖BGA/LGA、CSP 等，PCB由内外部PCB融合而变为，目前业界最具备代表性且最广为使用的女团涵盖FCBGA(消音 BGA)、Embedded SiP、2.5D/3D Integration。 （2）无载体(晶圆级)：不仍须基板、引线框架或中介层(Interposer)，因此并并无内外部PCB之分后，以晶圆级PCB为代表，运用重布线层(RDL)与凸块(Bumping)等作为I/O绕线手段，再使用倒放的方式与PCB 板轻而易举相连接，PCB厚度比存载体变得更薄。晶圆级PCB分为扇入型(Fan-in)跟扇出型(Fan-out)，而扇出型又可以延伸出3D FOPCB，晶圆级PCB为目前PCB技术中最一流的技术类别。 一流PCB以减小尺寸、系统性内置、提高I/O数量、提高散热器性