可转债转债行业图谱之半导体制造材料篇.pdfVIP

权益市场整体波动较大，而无风险利率快速下行，出现一定的被动拉估值现象， 转股溢价率被动走扩。整体而言，南电转债绝对价格水平较为适中，风格相对 平衡，仍然有一定的债底保护，市场风险相对可控，可作为博弈品种进行适度 配置。2）彤程转债，公司是特种橡胶助剂和光刻胶龙头，且光刻胶产品收入 已处于高速增长期并有望保持，未来盈利能力或有望维持在较高增速。转债估 值方面，2023 年8 月31 日，彤程转债绝对价格为133.619 元，纯债价格约为 102.50 元，有一定债底保护，转换价值为93.78 元，转股溢价率为42.49%， 纯债溢价率为30.36%，隐含波动率为46.41%，整体来看彤程转债估值相对平 衡。转债行情方面，上市以来彤程转债经历多轮主题行情，价格一度超过200 元，2023 年 4 月以后，权益市场整体波动较大，半导体相关行业呈逐步回落 态势，而无风险利率快速下行，估值存在一定抬升。整体而言，目前彤程转债 绝对价格水平较为适中，风格相对平衡，有一定的债底保护，市场风险相对可 控，可作为博弈品种进行适度配置。  风险提示：经济运行状况低于预期、行业政策收紧超预期、行业需求释放不及 预期、企业经营不及预期。 请务必阅读正文后的重要声明部分 转债行业图谱之半导体制造材料篇 目 录 1 行业概览1 1.1 半导体硅片4 1.2 光刻胶8 1.3 电子特气12 2 半导体制造材料转债标的情况如何？16 2.1 半导体制造材料转债标的有哪些16 2.2 半导体制造材料转债标的基本面概览17 2.3 半导体制造材料转债标的持有人及条款19 2.4 半导体制造材料转债标的估值20 3 代表性转债情况及建议21 3.1 南电转债21 3.2 彤程转债25 4 风险提示27 请务必阅读正文后的重要声明部分 转债行业图谱之半导体制造材料篇 图 目 录 图1 ：半导体产品分类1 图2 ：PN 结的形成2 图3 ：半导体分立器实物图2 图4 ：全球半导体材料市场规模情况3 图5 ：中国半导体材料市场规模情况3 图6 ：2022 年全球半导体材料市场结构3 图7 ：2022 年中国半导体材料市场结构3 图8 ：芯片制造过程及各流程下所需半导体材料4 图9 ：半导体硅片实物图5 图10 ：半导体硅片发展历程5 图11 ：硅片制造工艺流程5 图12 ：直拉法单晶工艺流程6 图13 ：8 英寸及12 英寸硅片参数要求6 图14 ：国内电子特气企业所覆盖的部分环节6 图15 ：全球半导体硅片市场规模情况7 图16 ：中国半导体硅片市场规模情况7 图17 ：2022 年全球半导体硅片市场结构7 图18 ：2021 年中国半导体硅片市场结构7 图19 ：硅片大尺寸发展的优势8 图20 ：全球12 寸晶圆厂数量8 图21 ：光刻胶工作原理9 图22 ：中国光刻胶市场规模10 图23 ：全球光刻胶市场规模10 图24 ：2022 年全球光刻胶产品市场格局10 图25 ：2021 年中国半导体光刻胶市场格局10 图26 ：光刻胶行业的技术壁垒及认证壁垒11 图27 ：国内光刻胶企业所覆盖的部分产品12 图28 ：电子特气的分类13 图29 ：全球电子特气市场规模情况13 图30 ：中国电子特气市场规模情况13 图31 ：2021 年全球电子特气市场结构14 图