夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 111037082 B (45)授权公告日 2021.10.15 (21)申请号 201911289164.X B23K 37/04 (2006.01) B23K 103/12 (2006.01) (22)申请日 2019.12.12 (56)对比文件 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 111037082 A CN 109365980 A,2019.02.22 CN 105014293 A,2015.11.04 (43)申请公布日 2020.04.21 CN 102990217 A,2013.03.27 (73)专利权人 西安航天发动机有限公司 CN 106670640 A,2017.05.17 地址 710100 陕西省西安市雁塔区航天基 CN 107931806 A,2018.04.20 地神舟二路69号 EP 0231094 A2,1987.08.05 (72)发明人 杨卫鹏　薄佑锋　王英杰　 审查员 高聪娟 (74)专利代理机构 中国航天科技专利中心 11009 代理人 张辉 (51)Int.Cl. B23K 15/04 (2006.01) B23K 37/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电 子束焊接的方法 (57)摘要 夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电 子束焊接的方法，通过采用第一装夹工装装夹工 件，使铜垫板与工件焊缝背面贴紧，进行电子束 分段定位焊后，将工件与第一装夹工装拆卸，校 正焊缝背面的铜垫板，使焊缝背面与铜垫板贴合 紧密。使用第二装夹工装装夹工件进行正式焊 接，第二装夹工装允许将工件铬青铜对接焊缝和 铜垫板均焊透，焊后采用手工打磨的方式去除工 件焊缝背面的铜垫板。本发明解决了铬青铜电子 束焊缝背面极易产生的凹陷，同时明显减少了铬 青铜电子束焊缝内部出现气孔的概率，使得工件 B X光检查一次合格率显著提高，减少了工件返修 2 焊次数，降低了生产成本。 8 0 7 3 0 1 1 1 N C CN 111037082 B 权　利　要　求　书 1/2页 1.夹层结构环形工件铬青铜对接接头真空电子束焊接的方法，其特征在于包括下列步 骤： (1)清理A工件和B工件铬青铜对接表面，保证铬青铜对接表面露出金属光泽，所述A工 件和B工件均为钎焊而成的外壁为不锈钢、内壁为铬青铜的夹层结构环形件； (2)将A工件和B工件采用定位片连接外壁的方式定位在一起，并将定位后的A工件和B 工件装夹在第一装夹工装上，第一装夹工装上设置有铜垫板，放置到位后，A工件和B工件的 铬青铜对接接头位于第一装夹工装上铜垫板的中心位置处； 将第一装夹工装固定至电子束焊机上，采用电子束焊的方式对A工件和B工件的铬青铜 对接接头进行分段定位焊，焊接后保证焊缝焊透，铜垫板不焊透，同时铜垫板与焊缝良好连 接；