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- 2023-09-26 发布于北京
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测试设备:半导体后道封装关键环节 3
半导体测试设备简介 3
测试系统种类繁多,深度绑定终端设计用户 5
封装技术演进带来测试需求增长 6
伴随国产封测及设计公司共同成长 9
短期成长动力:本土半导体制造资本支出增长 9
长期成长动力:本土 IC 设计公司壮大 11
海外巨头主导市场,自主研发 正当时 13
测试机:品类繁多,海外双巨头垄断 13
分选机:竞争格局相对分散,国产化初步突破实现 16
探测台:日本厂商主导,本土厂商快速成长 19
海外龙头观察 23
爱德万:领跑存储测试市场 23
泰瑞达:领跑 SoC 测试,持续并购扩张 25
投资建议 28
行业投资建议 28
重点公司 29
风险提示 49
插图目录 52
表格目录 52
测试设备:半导体后道封装关键环节
半导体测试设备简介
半导体测试设备是用于测试半导体器件的专用设备。在半导体生产过程中,需要对半导体芯片、集成电路、晶体管等进行严格的测试,确保其质量和性能符合规定标准。半导体测试设备通过各种测试方法来评估和验证半导体器件的电性能、尺寸、稳定性等参数。半导体测试设备在半导体生产过程中起到了至关重要的作用, 可以确保产品的质量和性能符合要求,提高产品的可靠性和稳定性,同时也为故障分析和维修提供了有效的手段。
半导体检测设备包括前道量测设备(又称半导体量测设备)以及后道测试设备
(又称半导体测试设备)。其中,前
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