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聚乙烯基咪唑季铵类整平剂的合成 0 聚氯化n-乙烯基-n-丙烯基丁酯的合成 随着电子产品越来越轻、薄、多功能，印刷板（pc）产品也朝着高密度和高专业化的方向发展。孔金属化是PCB制造工艺的核心。现代PCB产品的通孔和盲孔的孔径不断缩小, 使得孔的厚径比越来越大, 因此, 对PCB电镀工艺提出了更高的要求。而开发高效的电镀添加剂, 是提高PCB电镀质量的重点。电镀添加剂主要分为印制剂、光亮剂和整平剂三种。其中整平剂的研发是重点。文献报道了氯代季铵化的聚N-乙烯基咪唑盐对电镀通孔有良好的填充效果。近年来, 国内外对酸性N-乙烯基咪唑盐作为离子液体材料的研究较多, 但对其作为电镀中间体的研究还比较少见。本文合成了聚氯化N-乙烯基-N’-丙磺酸咪唑-N-丙烯基丁酯。采用红外光谱 (FT-IR) 和核磁共振谱 (HNMR) 对其进行表征, 并将其作为整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠 (SPS) 和聚乙二醇 (PEG 8000) 组成添加剂体系, 测试该添加剂体系的电化学性能和电镀性能。 1 实验 1.1 丙烯酰胺基丁酯 N-乙烯基咪唑 (VI) , 1, 3-丙基磺酸内酯, 丙烯基丁酯 (BA) , 无水乙醇, 质量分数为98%的浓硫酸, 质量分数为36.5%的浓盐酸, CuSO4·5H2O, PEG8000, SPS等。以上试剂均为分析纯。 1.2 仪器和检测设备 Perkin Elmer的Spectrum 2200型傅里叶红外光谱仪 (溴化钾压片) , 德国AVANCE的Digital400MHz核磁共振仪 (TMS作内标, D2O为溶剂) , 上海辰华有限公司的CHI660D型电化学工作站, 德国LEO公司的1530VP型场发射扫描电镜, 深圳西派克公司的HOMA-2000L型金相显微镜。 1.3 全平剂的合成 1.3.1 浓盐酸的制备 将9.4g (0.1mol) 的乙烯基咪唑放入250mL的三颈烧瓶中, 将烧瓶放入0℃的冰水浴中;在搅拌下缓慢加入12.2g (0.1mol) 的1, 3-丙基磺酸内酯, 继续搅拌0.5h, 有白色固体析出, 过滤固体;用乙醚洗涤固体三次, 真空干燥后得到18.2g (0.084 3mol) 的固体;将干燥后的固体溶于少量去离子水中, 放在0℃的冰水浴中, 缓慢加入等物质的量的浓盐酸;然后在60℃的水浴中搅拌12h, 所得溶液用乙醚洗涤, 减压蒸馏除去水分, 真空干燥后得到17.4g (0.068 9 mol) 的淡红色黏稠液体 (记为VIS) , 收率为68.9%。 1.3.2 自由基引发剂溶液 取上述制取的VIS 8.64g (0.04mol) , 丙烯基丁酯5g (0.04 mol) , 苯50 mL及自由基引发剂AIBN 0.5g, 装入带有回流冷凝管的三颈烧瓶中;在氮气保护下, 磁力搅拌并加热到60℃, 保持恒温反应20h后, 减压蒸馏除去溶剂苯, 得到黄色薄膜状固体;用适量的乙醇溶解后加入乙酸乙酯, 使固体析出, 重复该操作三次;80℃下真空干燥24h, 得到黄色薄膜状固体 (记为QVIS-BA) 10.6g, 收率为77.7%。 1.4 综合电镀液的制备 将含有CuSO4·5H2O 75 g/L, 浓硫酸100mL/L, Cl—50mg/L的电镀液作为基础液。将在基础液中加入PEG8000 100 mg/L, SPS 10 mg/L的电镀液作为参比液。将在参比液中加入QVIS-BA 1.6mg/L的电镀液作为综合电镀液。分别对这三种镀液做电化学测试和电镀测试。 1.5 电气试验 1.5.1 表面活性剂的制备 采用三电极体系, 工作电极为直径3 mm的玻碳电极 (GCE, 聚四氟乙烯包覆) , 每次测试前都要用Al2O3粉打磨抛光, 并用清水清洗;辅助电极为大面积的铂片电极;参比电极为饱和Hg/Hg2SO4电极 (SSE) 。测试温度为28℃。阴极极化曲线测试的扫描速率为1mV/s, 扫描起止电位为0~-1.2V。交流阻抗测试的频率范围为0.01~100 000Hz, 振幅为5mV, 稳定电压为-0.55V (沉积电位下)。 1.5.2 材料和试剂 采用三电极体系, 工作电极为直径3 mm的玻碳电极, 测试前在玻碳面上镀铜层;辅助电极为大面积的铂片电极;参比电极为饱和Hg/Hg2SO4电极 (SSE) 。测试温度为28℃。每隔200s在基础液中加入一种添加剂。测试在磁力搅拌下进行。 1.6 电压试验 1.6.1 黄土粉导电镀层镀层 将不同量的QVIS-BA加入到参比液中。在267mL的赫尔槽中进行电镀测试, 阳极为磷铜片, 阴极为赫尔槽专用的黄铜片 (经砂布打磨抛光、除油、微蚀) 。工作电流为2A, 连续空气搅拌, 电镀时间为10min。电镀完后, 黄铜片用水清洗并吹干。铜片光亮区做扫描电