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电子封装材料的技术创新 电子设备是电子行业的基础。无论是分立器件、集成电路(IC)、大规模集成电路(VLSI)等半导体元器件,还是电视机用回扫变压器(FBT)等电子元器件,为了免受灰尘、水分、冲击、振动和化学物质等外界因素的干扰,保证元器件的正常工作,通常都要进行封装绝缘保护。在电子元器件的制造过程中,封装属于末道工序,只要稍有差错,则会前功尽弃。而且目前电子元器件的封装大多是不可拆卸的,封装的失败,将会导致硅片管芯、引线框架或机芯线圈等一道报废,这直接关系到产品成本的升降。因此,发展电子封装材料已受到国内外的高度重视。电子封装材料是电子化工材料的主要成员,但它属于精细化工的范畴。我们一般所说的电子封装材料,主要是指半导体塑封料和FBT灌封料。本文想就此两种封装材料的技术开发的最新动向作一些简略的评述。 一、 用环氧树脂塑料 1. 注塑材料的特性 人们认为,半导体工业的历史就是高密度化、低价格化的历史。不降低价格,IC就不会如此普及。国外半导体元器件的价格,以每年降低25%的竞争速度下降。从1971年到1980年的十年中,IC每比特(Bit)的价格下降了98%。在半导体元器件的制造成本中,封装材料是仅次于硅晶片的重要开支,它超过了引线框架和光刻胶所占的成本比例。在VLSI制造的材料费中,封装材料占全部材料费的23%～24%。近20多年来崛起的塑料封装,以其低成本大生产的特点,对半导体制造厂商产生了强大的吸引力。甚至有人说,没有环氧树脂就不能生产IC。塑封受到如此青睐决非偶然,它说明塑封是半导体低价格化潮流的产物。 目前,封装材料分为气密封装和塑料封装两大类。前者采用金属、陶瓷、玻璃等材料,后者采用环氧、硅酮、有机硅改性环氧等合成树脂。现在这两大类封装之间的竞争已成定局。民用器件几乎100%、工业元器件将近90%都采用以环氧为主的塑料封装。气密封装只应用于宇航、军用等少数部门。气密封装与外界的气密性优良,可靠性高,但批量生产性差、成本高。塑料封装生产效率高,采用传递模塑法(Transfer Moulding)成型,每模可生产IC 100～200块,三极管等小型器件500～700只。塑封成本低,为常用的陶瓷封装的1/20～1/30。原来作为塑封的主要弱点的可靠性问题,目前已有长足的进步。据日本电信电话公司(NTT)的报告,塑封16k、64k动态随机存储器集成电路(DRAM),在100～150℃高温环境下,经过约12000小时的工作考核,确认了塑封IC特性可靠,尺寸稳定。根据试验结果,认为环氧塑封IC在实用条件下,寿命可达20年以上,失效率与陶瓷封装的60非特(Fit)几乎相等。因此长期困扰着人们的塑封器件可靠性问题已经解决,使人们可以放心大胆地使用塑封元器件。 环氧塑封料是一种单组分形式的固态复合材料。它通常是由环氧树脂、固化剂、填料等10种以上成分组成的复杂体系(参见表1)。其各种成分都发挥着各自独特的功能。封装的对象是半导体元器件,尤其是VLSI,它是十分精细娇弱的高科技组件,以目前国外已商品化的1MDRAM为例,它包含的元件数约220万个,电路的最小线宽只有1～1.5μm,大约是一根头发的1/60。因此要满足高集成度IC的特性要求,据统计,要求环氧塑封料的技术特性达30项之多。如前所述,塑封料是单组分形式的模塑料,要将这些要求高、种类多的特性集于一身,的确是一项艰巨的任务。而且这些技术特性不是相互间孤立的,而是相互牵制,有的是相互矛盾、抵触的。例如,它既要有良好的脱模性,又要对管芯、框架有良好的粘结性;既要有模塑固化快的优点,又要求这种材料适用期长;既要求物料熔融粘度低,又要求模塑时的飞边少。因此,环氧塑封料的制造者必须在这些特性要求之间进行非常复杂的平衡,但要想把全部的技术特性都兼收并蓄地满足,几乎是不可能的。因此不得不研制出针对性强的专用品种,以满足不同层次、特点半导体元器件的要求。 2. 开发的关键研发科技 如上所述,环氧塑封料的特性要求多达30项,但是技术开发的关键集中在提高耐湿性、低应力化、提高耐焊热性、克服软误差这四项。前两项技术关键是老问题,后两项技术关键是随着IC集成度日益提高而日益显得突出的课题。 (1) 塑封的完善和发挥其作用 水分的渗透是半导体元器件正常工作的大敌。从某种意义上说,塑封料的历史,就是与潮气斗争的历史。环氧树脂属高分子材料,一般高分子材料分子间距离为50～200nm。水分子足以穿过这种间隙而渗透过去。因此,塑封元器件的吸水、渗水是个大问题。据研究表明,塑封IC可靠性失效的大半原因,在于芯片上的铝腐蚀。在IC中铝布线非常纤细,随着集成度的提高,芯片图形线宽从1k的10μm缩小列1M的1μm,在15年间,IC的线宽缩小到1/10,使芯片对潮气的敏感性大大增加。造成铝布线腐蚀的三要素是:①水分