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微通道中纳米流体流动沸腾换热性能研究 1 纳米流体强化传热系统 自coi在1995年提出了“纳米液体”的新概念以来，纳米液体已作为一种新的功能形式受到了研究者的越来越多的关注。纳米流体是在常用液态工质中添加纳米量级的金属或金属氧化物颗粒, 由于颗粒尺寸极小, 因此可以很好地悬浮在液体中, 得到比毫米或微米颗粒悬浮液稳定性好得多的纳米颗粒悬浮液。且由于分散的纳米颗粒的导热系数一般比基液高出几个数量级, 因此纳米流体具有较高的导热系数, 使得纳米流体作为一种新型的工质在强化传热领域具有广泛的应用前景[2~4]。 随着微电子工业和MEMS技术的发展, 微尺度沸腾传热在高热流密度芯片热控制方面的优势引发了研究热潮, 流动沸腾不稳定性是在微通道内出现的复杂现象, 沸腾不稳定性不仅给热系统带来不均匀的热应力, 而且导致系统内的机械振动、降低传热性能等不良后果。目前对于抑制沸腾不稳定性的研究主要集中在单一工质, 混合工质对沸腾不稳定性的影响还少有报道。纳米流体换热的研究也以单相和池沸腾为主。宣益明等的研究表明纳米流体能强化单相时的对流换热;Bang等对Al2O3纳米流体池沸腾进行了研究, 发现纳米流体在核态沸腾时换热恶化, 但CHF却有很大提高。Kedzierski等研究了Cu O-R134 Ra的池沸腾特性, 发现加入纳米粒子后, 换热有很大提高。Lee等对铜基微通道内纳米流体的换热特性进行了研究, 结果表明单相时有强化效果, 沸腾后由于纳米粒子沉积, 使微通道堵塞, 导致壁面温度骤升。关于纳米粒子对于微通道中流动沸腾以及沸腾不稳定的影响, 目前的研究报道还很少。 本文在水力直径为143μm的矩形硅基微通道内, 采用质量分数为0.2%的Al2O3纳米流体进行流动沸腾实验, 在加热功率逐渐增大时, 通过比较纯水与纳米流体作为工质, 系统压降和壁温的变化, 并利用高速光学可视化同步系统结合微通道中流型的变化来研究微通道中纳米流体的流动沸腾换热特性。 2 实验系统和测试系统 硅基微通道芯片采用标准的MEMS工艺制造, 如图1所示。上层为玻璃盖板, 中间为硅基微通道, 刻蚀有截面积为100μm×250μm的矩形通道。下层为玻璃底板, 溅射有3500μm×80μm的Pt加热膜及Au电极, 采用键合工艺将三层结构组合起来。 图2的实验系统由三部分组成: (1) 实验中的流动回路。高精度恒流注射泵推动工质, 工质先流经恒温槽, 经过滤器过滤后进入硅基芯片, 在矩形微通道中, 通过通道下方的铂薄膜加热器对工质加热, 工质流出芯片后进入集液罐; (2) 光学测试系统。由显微镜与高速相机组成, 显微镜实现对流场的放大 (分辨率为2μm) , 高速摄影系统执行超快拍摄, 用于实时观察和拍摄微通道中工质流型的变化, 同步器实现高速光学图像采集系统和高速电信号数据采集系统的同步采集; (3) 温度测量回路。Pt加热膜由直流电源供电, 高速数据采集系统对温度和电压信号进行采集, 然后由膜电阻的变化计算出加热膜的温度。另外芯片进出口处工质的温度以及系统的压降通过布置在芯片进出口上的热电偶及压力表来测量。 实验中电压测量误差为1 m V, 标准电阻R的误差为0.01?, 芯片进出口温度误差为0.3℃;芯片两端的压差误差为0.1%, 恒流注射泵体积流量的误差为1%, 标准误差分析得到质量流量误差在1.6%, 铂膜表面的加热热流密度误差为6.0%。 3 膜热流密度对纳米流体温度、压力降的影响 实验所用γ-Al2O3纳米粒子为球形, 平均粒径40 nm, 采用超声振荡的方法使纳米粒子均匀分散于去离子水中, 得到质量分数为0.2%的纳米流体。由于纳米粒子的浓度很小, 因此未添加任何分散剂。 本文通过实验比较了纯水与纳米流体随加热膜热流密度增加时, 其温度、压力降的变化情况;同时比较了在加热功率相近时, 各参数以及流型随时间的变化情况。 3.1 纳米流体工质的稳定性 图3是纳米流体 (nf) 和纯水 (pw) 流动沸腾时壁面过热度和系统压降随热流密度变化的曲线。由图可见, 加入纳米粒子后, 壁温出现波动时的热流密度明显提高, 系统的稳定沸腾与不稳定沸腾交界的OFO点明显后移, 通道中稳定沸腾区域变大。 当加热热流小于9800 k W?m-2时, 在两种工质中壁温均保持稳定, 此时系统处于稳定沸腾状态, 从图3 (a) 还可看到, 在此区域, 纳米流体做工质时壁温有所降低。当加热功率达到10000 k W?m-2后, 采用纯水时, 壁温出现小幅波动。在热流为10000~11200 k W?m-2的区域内, 壁温波动在10℃左右;若改为纳米流体作工质, 此区域内的壁温仍保持稳定。继续增大加热功率, 当热流达到11300 k W?m-2, 用纯水工质时, 壁温开始出现大幅波动, 幅度