电子行业深度研究报告：AI浪潮汹涌，HBM全产业链迸发向上.pdfVIP

电子行业深度研究报告

目录

一、HBM凭高带宽优势成AI芯片主流选择，三大存储厂引领市场5

（一）HBM具有高带宽优势，AI需求爆发驱动HBM快速增长5

（二）SK海力士独占半壁江山，三星美光紧随其后8

二、HBM技术概述：TSV、MR-MUF与混合键合为关键工艺9

（一）TSV：HBM制备核心工艺10

（二）MR-MUF：HBM3领先核心技术12

（三）混合键合：未来HBM主流堆叠键合技术14

三、相关标的17

（一）材料端17

1、雅克科技：SK海力士前驱体供应商，充分受益HBM需求增长17

2、华海诚科：国内环氧塑封料领先厂商，HBM用产品已通过部分客户验证18

3、德邦科技：国内高端电子封装材料领先厂商，芯片级底部填充胶验证进展顺利

18

4、沃格光电：多年布局掌握TGV核心技术，半导体/显示玻璃基板全面布局迎发

展良机19

5、上海新阳：功能性湿电子化学品平台型公司，关键互联材料打破进口垄断..19

（二）设备端20

1、拓荆科技：自主研发混合键合设备，进军“后摩尔时代”高端设备前沿领域..20

2、华海清科：前瞻自研减薄抛光一体机，填补国内技术领域空白20

3、北方华创：晶圆厂扩产趋势向好，龙头持续受益于国产替代浪潮21

4、中微公司：国产半导体设备龙头厂商，拓宽产品矩阵未来可期21

5、芯源微：涂胶显影+清洗设备共振发力，前道设备持续放量22

6、中科飞测：国内量检测设备领军者，新品布局持续推进22

7、赛腾股份：消费电子/半导体双轮并驱，打开成长天花板22

8、精智达：战略布局DRAM测试领域，深化半导体客户合作23

（三）封测端23

1、通富微电：AI算力发展拉动先进封装需求，先进封装助力长期发展23

2、长电科技：拟收购晟碟深化与西部数据合作，先进封装业务放量可期24

3、深科技：EMS老牌龙头，致力成为存储芯片封测标杆企业24