导热产品应用介绍-JOINSET卓英社.pptxVIP

青岛卓英社科技股份有限公司;1.导热硅胶片

导热硅胶片是由高分子弹性体与导热陶瓷构成的复合材料。它的特点是高的Z轴热传导性能，低硬度等。可以填充发热体与冷却装置之间的缝隙，提高产品的散热性能。主要应用于电子产品芯片散热。电视中可应用于芯片、T-CON、LightBar等位置散热;2.导热石墨片

石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能.广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanelDisplay、MPU、Projector、PowerSupply、LED照明等电子产品。

热阻低；厚度：0.025-1.0mm；黏胶：0.05mm,0.03mm,超薄0.01mm；热传导系数平面传导300-1700W/m.k垂直传导20-30W/m.k；

;3.导热泡棉

导热泡棉主要由石墨导热材料和弹性泡棉组成，结合导热及缓冲功能为一体，导热效果非常明显。可按客户要求设计不同形状尺寸，来满足相关的散热设计方案。

;4.导热绝缘垫片

是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘，具高介电强度，良好的热导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

应用方式：发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充。

广泛应用于开关电源、通讯设备、计算机、平板电视、移动设备、视频设备、网络产品、家用电器等。;5.导热硅脂

具有高热导率，低热阻，可广泛应用在发热元器件与散热片之间的导热介质。价格实惠且具有可靠的导热性能，在LED、小家电、电源等行业有非常好的应用效果。

?适宜的流变性，方便各种方式的使用；?高热导率；?低热阻；④卓越的电气绝缘性能;

⑤可以得到比较薄的散热介质；

;6.导热涂层铜箔/铝箔

导热涂层利用功能涂层对散热基材进行表面处理是一项突破性的技术创新，选用经过特殊工艺改性处理的纳米材料制成，固化后形成具有纳米微孔结构的覆碳铝箔/铜箔。有高粘性及优良的导热效果，易模切,广泛运用在手机、平板电脑、笔记???等3C行业。

;