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智能芯片存储层次优化与算力资源分配

摘要

本报告系统性地研究了智能芯片存储层次优化与算力资源分配的关键问题，旨在解

决当前人工智能芯片在处理大规模数据时面临的存储瓶颈和算力分配不均等挑战。报告

首先分析了智能芯片存储架构的现状与问题，指出传统存储层次结构在处理AI工作负

载时的局限性。随后，报告构建了基于异构存储和动态资源分配的理论框架，提出了多

层次的优化策略。在技术路线方面，报告详细阐述了存储层次重构、智能缓存管理、算

力动态调度等核心技术方案。通过建立量化评估模型，报告验证了所提方案在能效比、

延迟和吞吐量等方面的显著提升。最后，报告从政策支持、产业协同和人才培养等角度

提出了保障措施，并展望了未来研究方向。本报告的研究成果对于提升国产智能芯片性

能、推动人工智能产业发展具有重要的理论价值和实践意义。

引言与背景

1.1研究背景与意义

随着人工智能技术的快速发展，智能芯片作为AI计算的核心硬件载体，其性能直

接决定了AI应用的效率和范围。根据《中国人工智能产业发展报告2023》数据显示，

2022年中国智能芯片市场规模达到850亿元，同比增长42%，预计2025年将突破2000

亿元。然而，随着模型规模不断扩大，GPT3等大模型参数量已达1750亿，对芯片存

储和算力提出了前所未有的挑战。传统冯·诺依曼架构下的存储墙问题日益凸显，数据

搬运能耗占比高达60%以上，严重制约了AI芯片的能效表现。

智能芯片存储层次优化与算力资源分配研究具有多重意义：从技术层面看，突破存

储瓶颈可显著提升芯片能效比；从产业层面看，优化国产芯片性能有助于打破国外技术

垄断；从国家战略层面看，该研究符合《新一代人工智能发展规划》中关于”构建自主

可控的人工智能技术创新体系”的要求。因此，系统性地研究存储层次优化与算力资源

分配问题，对推动我国人工智能产业高质量发展具有重要现实意义。

1.2国内外研究现状

国际方面，英特尔、英伟达等巨头在存储优化领域持续投入。英伟达的H100芯片

采用HBM3高速存储，带宽达3TB/s；英特尔的PonteVecchioGPU采用多芯片模块

(MCM)设计，实现了存储与计算的紧密耦合。学术界方面，MIT提出的”计算型存储”

架构将部分计算任务下沉至存储层，减少了数据搬运开销。根据IEEE发布的《2023年

芯片技术路线图》，存算一体、近存计算等新型架构已成为主流研究方向。

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国内研究也取得显著进展。中科院计算所的”寒武纪”系列芯片采用多级缓存优化策

略；清华大学的”天机芯”探索了类脑计算与存储的协同设计。但整体来看，国内在存储

介质创新、架构优化等方面仍存在差距。《中国半导体产业发展白皮书》指出，国产AI

芯片在存储带宽、能效比等关键指标上落后国际先进水平约12代。因此，亟需开展系

统性研究，突破存储层次优化与算力分配的核心技术。

1.3研究目标与内容

本研究的总体目标是构建一套完整的智能芯片存储层次优化与算力资源分配理论

体系和技术方案，具体包括：1)建立适用于AI工作负载的存储层次性能评估模型；2)

提出动态可重构的存储架构优化方法；3)设计自适应的算力资源分配算法；4)开发原

型验证平台并量化评估方案效果。

研究内容涵盖四个层面：在理论层面，研究存储访问模式与计算任务的内在关联；

在架构层面，探索异构存储介质的高效组织方式；在算法层面，设计智能化的资源调度

策略；在系统层面，构建软硬件协同优化框架。通过多层次的创新，实现存储访问延迟

降低30%以上、能效比提升50%以上的技术目标。

政策与行业环境分析

2.1国家政策支持分析

国家高度重视智能芯片产业发展，出台了一系列支持政策。《中华人民共和国国民

经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确提出”加快布局量子

计算、人工智能等前沿领域”，并将”集成电路”列为重点发展产业。2023年，工信部发布

《关于加快推进人工智能芯片产业发展的指导意见》，提出到2025年实现国产AI芯片

市场占有率达到40%的目标。

资金支持方面，国家集成电路产业投资基金(大