模块化综合电子箱体内传热分析与热仿真研究.docxVIP

在各类武器装备的综合电子系统中，综合电子箱体对系统内线路与器件等发挥了连接固定、封装防护、导热散热与电磁屏蔽等重要作用。随着科技与兵器工业的发展，军用电子设备的功能集成度越来越高，其对结构外形的要求愈发紧凑。现场可更换模块（LineReplaceableModule，LRM）为系统内高集成、多功能单元，具有标准结构和电气接口。在综合电子箱体内引入LRM模块结构，可以达到共享系统资源，简化系统结构，降低系统复杂性等效果。但是，随着电子元器件的封装密度与功耗不断提高，电子设备过热的问题越来越突出，这严重地限制了电子产品性能及可靠性的提高，也缩短了设备的工作寿命。因此，综合电子箱体设备内的温升情况必须予以重视并采取有效措施进行控制。

本文以某综合电子系统内四槽LRMs机箱为研究对象，针对多模块内所含功率元件热耗较高的问题，分析该机箱内具体散热结构与热流链路，并结合实际要求为其设计强迫风冷散热措施，进而建立该机箱自然冷却与强迫风冷两种工况下的传热学仿真模型，模拟不同散热方式所对应箱体内温度分布与流场情况，为今后该类机箱散热性能的研究与冷却结构的改进提供理论依据与数据支持。

1、几何模型与热阻网络分析

1.1模型的建立与简化

本文的研究对象模型如图1所示，该模型为某综合电子系统内四槽LRMs机箱。该机箱由上下左右前后六块铝合金面板拼接而成，底面四周有对地连接的四个支耳，箱体后面板上有对外电连接器，其余面板上设有减重与散热凹槽，其内部可在对应定位槽位插入四个功能各异的通用LRM模块，模块由上下冷板、起拔器、锁紧条等组成，内设含有功耗芯片与器件的PCB板卡，功耗元件与LRM模块冷板之间设有散热凸台和导热硅胶垫，同样LRM模块前端面与前面板内侧之间也设有导热胶垫。模块通过起拔器、锁紧条以及箱体槽道实现安装时的定位与锁紧。面对箱体前面板方向从左至右分别为1～4号LRM模块，各LRM模块结构示意图如图2所示。为便于进行之后的热阻网络分析与传热学仿真，将上述模型进行适当简化，去掉各型号螺钉、螺纹孔，模块内的上下起拔器、部分锁紧条，以及箱体与模块内外表面各类不规则边沿倒角等，最终简化模型如图3所示。

由于该机箱内元器件功耗较大，需要为其施加强迫风冷散热措施，加之箱体内部空间有限且箱体对电磁兼容特性与维修便携性有要求，因此考虑将某型号离心风扇安装在前面板外侧，并在面板上风扇四周添加高密度散热翅片，这样即使气流未进入箱体内，依然可以通过前面板外侧的散热翅片将热量更高效地带离箱体表面。施加风冷措施后的机箱具体结构如图4所示，其简化后模型如图5所示。

1.2

热阻网络分析

本小节对箱体内的热量流动链路进行分析，其热阻网络示意图如图6所示。

由图6可见，热量从功耗元件散失到外界环境的过程大致分为三个环节：第一个环节是功耗元件将热量从自身传递到LRM模块冷板上，这个环节包括热量通过芯片上方导热凸台与导热硅胶垫直接传递至LRM模块冷板，以及热量经PCB板铺开后再通过模块内自然对流与辐射传至LRM模块冷板两种路径；第二个环节是LRM模块外壳将热量传递至箱体，这个环节的传热也有类似两种具体链路，一种为热流以导热的方式从LRM模块外壳前端面及其上下两端锁紧条处的左右两侧分别向箱体前面板和箱体槽道两侧之间传递，另一种路径为LRM模块壳体外表面通过箱体内空气自然对流与热辐射将热量传递至箱体内表面；第三个环节即箱体与外界环境之间的换热，这主要通过自然对流与热辐射进行。当在前面板外侧施加离心风扇与高密度散热翅片时，前面板外侧与外界环境之间的热传递则主要以强迫对流方式进行，这使得第三个传热环节乃至总箱体的热阻均有所降低，即整箱体散热效率得到提高，最终其内功耗元件稳态时的最高温度也会有所下降。

另外，图6也展示了功耗芯片内考虑详细封装（包括晶结、粘接剂、焊盘、基板、焊球等）的传热结构以及PCB板内考虑多层铜线的传热结构，它们均对整个传热过程以及后续的仿真结果有着不可忽视的影响。

2、热力学仿真与结果分析

2.1网格划分与模型设定

本项目选取Icepak软件作为主要仿真工具，对已经简化的两种机箱模型进行适当近似调整、分割等操作，将其转化为全部由直线与直角所构成的方形几何体组合，并对模型内PCB板、风扇、风扇罩等特殊结构予以相应定义。全局网格采用Icepak内置的非结构化网格，并对箱体内LRM模块部分与功耗元件部分用非连续性网格进行加密。最终经网格质量检查，该网格质量较高且满足仿真需要。

本四槽LRMs机箱各面板为铝合金材料，其内插各LRM模块壳体也为铝制，模块内含有FR4材料与多铜层混合制成的PCB板，通过赋予各层铜箔厚度与面积占比，可计算出PCB板平面方向与垂直于PCB板方向的导热系数。面向前面板从左至右分别为1～4号LRM模块，其中1号模块内发热元件为电源模块，热功率为8W